台灣新聞通訊社-《電零組》聯德控股-KY液冷新品取得美系晶片大廠訂單

隨著AI算力需求的急遽攀升,散熱架轉向液冷技術,浮動機構需求正迎來爆發式成長。市場研調數據指出,2025年全球液冷AI機櫃(AI Rack)建置量預估為4萬台,但在主要雲端服務供應商(CSP)積極擴增基礎設施下,2026年將倍增至8萬台,至2028年更將進一步突破21.3萬台。

而每台機櫃平均需配置50至80個浮動機構,2025年全球AI液冷浮動機構的市場需求量約落在2.0M至3.2M pcs(百萬個),2027年,需求量將攀升至6.6M至10.6M pcs,至2028年,整體市場年需求量最高將可望達到17.0M pcs(1,700萬個),市場規模與潛在商機呈現跳躍式擴張。

聯德控股-KY的AI液冷散熱新品開發進展順利,目前已完成核心技術開發與模擬測試,陸續取得台灣、大陸、美國及歐洲專利,確保產品未來競爭性。另一方面,也已經拿到美系晶片大廠訂單,並啟動批量測試,力拚在今年第四季正式接單出貨。預期今年營收占比仍小,隨著訂單出貨量放大,明年目標占整體營收比重快速放大至2成。

2026/06/01 09:18

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260601001333-260410