張豫臺表示，聯發科天璣汽車平台涵蓋智慧座艙與車載連結兩大主軸。其中，天璣汽車智慧座艙平台（DimensityAXCockpitPlatform）依不同客戶需求，推出天璣汽車座艙平台C系列與S系列兩款旗艦級產品。C系列為業界首款內建NVIDIAGPU的智慧座艙晶片，可支援4K60FPS沉浸式3A遊戲體驗，並借助CUDA生態系彈性，讓車廠可在一週內快速部署並持續升級AI模型，強化座艙娛樂、互動與生成式AI應用能力。
天璣汽車座艙平台S系列則深度結合「天璣AI開發套件」，提供更全面且彈性的LLM開發工具，協助車廠加速大型語言模型在終端座艙的落地。聯發科指出，透過發布前的端雲協同最佳化，相關部署速度可大幅提升400%，有助於客戶縮短開發時程，並更快將AI助理、智慧語音、多模態互動等應用導入量產車款。
張豫臺表示，天璣汽車連結平台（DimensityAXConnect）則鎖定無死角車聯網體驗，支援5G-AdvancedR18，包括3Tx上行與雙卡雙通等技術，並導入NR-NTN車載衛星通訊，讓車輛即使在偏遠或一般基地台訊號不足的環境下，仍可維持連網能力。車室內部則搭載Wi-Fi8高速連線與雙藍牙抗干擾技術，支援座艙娛樂、多螢幕互動與裝置連接，提升車內無線傳輸穩定性。
聯發科近年積極深化車用市場布局，目前已與全球逾20家車廠建立合作，累計出貨量超過3,500萬套，過去五年業務成長率達385%。目前全球進行中的車用專案多達190個，顯示聯發科在智慧座艙與車載連結市場的滲透率持續提升。
展望後續，聯發科表示，將持續推進次世代車用平台開發，並積極布局採用2奈米製程的車用晶片方案，期望在AI座艙、車聯網與高效能運算需求持續擴大的趨勢下，強化與全球車廠及生態系夥伴的合作，進一步搶攻AI定義汽車商機。
2026/05/31 09:22
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260531000943-260410
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