超微（AMD）執行長蘇姿丰宣布加碼投資台灣百億美元，市場關注的不只是投資規模，更是背後透露出的供應鏈戰略布局。專家解讀，AMD提前綁定未來3到5年的關鍵供應鏈資源，尤其在AI算力需求快速擴張下，先進封裝、高階 ABF載板，以及機櫃級系統整合能力，已成為全球科技大廠爭奪的核心戰場；其中，日月光投控、欣興、緯創與緯穎4檔個股，被點名為最具代表性的受惠指標。
資深分析師陳榮華認為，這次蘇姿丰的加碼投資，真正意義不是投資金額，而是AMD透過資本與合作關係，提前綁定未來3到5年的供應鏈資源，「台灣最難被取代的優勢，在於全球少數同時具備晶圓代工、先進封裝、ABF載板到系統組裝完整聚落的能力；當AI算力競爭愈來愈激烈，誰能掌握供應鏈瓶頸，誰就更有機會在下一階段取得主導權。」
他進一步分析，接下來市場最值得關注的核心，將集中在先進封裝、高階ABF載板以及機櫃級系統整合三大環節，並點名4檔最具代表性的受惠股。
1.先進封裝：日月光投控。隨著AI晶片複雜度快速提升，2.5D、3D異質整合封裝需求同步暴增，高階晶片測試時間與技術難度也明顯拉長，使後段封測的重要性快速升溫，陳榮華分析，AMD持續擴大與日月光投控合作，並非單純作為備援，而是提前卡位未來最稀缺的關鍵產能。
「市場過去只聚焦CoWoS產能，卻低估了後段封測在異質整合中的戰略價值。」他認為，在AMD百億美元投資計畫中，日月光已成為先進封裝核心夥伴，最快有望在今年下半年量產放大後，從「市場題材」正式轉化為「實質獲利貢獻」。
2.高階ABF載板：欣興。隨著AMD新一代CPU與GPU面積持續放大，加上Chiplet（小晶片）架構逐漸普及，晶片需要更多層數、更大尺寸的ABF載板，也讓高階ABF長期缺貨問題在短期內難以快速改善，「全球具備超高階ABF載板供應能力的廠商不多，新增產能速度遠遠跟不上AI需求成長，加上高階產品良率爬坡需要時間，使欣興在技術與產能上的優勢更加明顯。」
3.機櫃級系統整合能力：緯創與緯穎。「AMD新平台採用高密度GPU架構後，對液冷散熱、高速訊號完整性，以及整櫃級組裝與測試能力要求大幅提高，已不是傳統伺服器代工模式能單獨完成。」過去市場看的是硬體組裝能力，但現在的競爭門檻逐漸轉向系統整合能力，包括機櫃設計、液冷散熱整合，以及大規模量產能力，這也讓相關廠商的毛利率與客戶黏著度同步提升。
不過，陳榮華也提醒，AI產業雖處於高速成長階段，但仍有幾個面向需要持續觀察，包括AI應用落地速度、及輝達（NVIDIA）逐步走向開放與客製化後，可能壓縮AMD未來的差異化空間。
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2026/05/30 08:52
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1847415&utm_campaign=viewallnews
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