黃仁勳27日出席輝達台灣員工大會。（郭吉銓攝）
大陸科技巨頭華為日前正式發表「韜（τ）定律」，並計畫在在2031年設計出等效1.4奈米的高端晶片，引發全球市場高度關注，甚至被視為可能挑戰台積電先進製程地位。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳昨（28）日公開回應，稱讚這對華為來說是一項很好的突破，但強調「對台積電不是威脅」，因為台積電與台灣在相關領域早已領先超過10年。
華為半導體業務部總裁何庭波於5月26日在2026國際電路與系統研討會上，正式公布以「邏輯折疊」為技術核心的「韜（τ）定律」，並發表論文《多層電子系統的時間縮微理論》。何庭波指出，過去依賴製程微縮的摩爾定律已逼近物理極限，而韜定律則是藉由減少等待、傳輸、同步和計算的時間，繞過製程限制繼續發展。
華為預計在今年秋季發表首款完整採用邏輯折疊技術、代號為「麒麟2026」的手機晶片，市場報導推論其效能或已達到台積電等效3奈米製程；華為更預期在2031年，高階晶片的電晶體密度將達到等同於1.4奈米製程水準。此舉被外界視為大陸在美國制裁與EUV光刻機設備受限下，試圖挑戰台積電先進製程地位的新路線。
輝達執行長黃仁勳昨日出席與台灣科技供應鏈大老闆齊聚的「兆元宴」餐敘，並在餐後首度針對華為「韜定律」作出回應。黃仁勳表示，華為藉由3D封裝、晶粒堆疊（Die Stacking）以及混合鍵合（Hybrid Bonding）等先進技術，即便不縮減半導體製程線寬，也能將電晶體密度拉升2倍、3倍甚至4倍，「這是一項相當出色的技術，也是華為的重要突破。」
不過，黃仁勳也強調，台積電其實早在近10年前就已深耕CoWoS、SoIC等先進封裝領域，「台積電的技術非常先進，台灣早就擁有這項技術。」他認為，華為的新方向反映了其在禁令下的突圍手段，但還不足以威脅台積電的領先地位。
除了談及科技競爭，黃仁勳也再次對台灣的能源供應提出示警。他指出，未來不只是晶圓廠、封裝廠與電腦工廠需要大量用電，台灣因應AI時代還需要建立更多AI資料中心，因此勢必需要更多能源支撐。
2026/05/29 16:43
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260529003371-260410
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