華為半導體業務部總裁何庭波25日正式發布指導半導體產業發展的全新「韜（τ）定律」，挑戰英破物理極限？ 華為數萬工程師7年鑄劍，半導體業務部總裁何庭波25日正式發布指導半導體產業發展的全新「韜（τ）定律」，挑戰英特爾創辦人提出主宰市場多年的「摩爾定律」。（取自人民日報微博）
大陸科技巨頭華為25日高調宣布在半導體技術取得新突破的「韜（τ）定律」，預計5年後將設計出晶體管密度達到1.4奈米制程的高端晶片，多家外媒包括《路透社》、《美國全國廣播公司》分析這意味中國將突破美國技術封鎖，擺脫對西方半導體設備依賴。對此，前國安會秘書長楊永明直指，華為在中美的科技博弈下，開闢了一個全新賽道，現在可以看到，「兩個體系、兩個半球化開始出現。」
楊永明今（27）日在個人YT頻道-《廣角》中指出，這兩天全世界科技界、經濟界、投資界、地緣科技觀察家等，都在關注華為25日提出的「韜定律」，聽過之後知道這是中國大陸在科技上重要的雙重跨越：一是跨越晶片製造愈來愈碰到瓶頸的「摩爾定律」；另一方面是跨越美國自2019年開始對中國大陸實施打壓的科技戰「地緣科技」的限制。
現在可以看到，兩個體系、兩個半球化開始出現。楊永明表示，過去最新先進製程，不管是各種AI晶片還是各種晶片，美國就是不賣給大陸，不只裝置不賣、連技術也不賣。現在中國大陸證明，他可以突破過去9年美國在晶片製造全方位的打壓，突破科技地緣的限制，形成技術自主、自己的生態系、共應鏈，在全球獲得更大市場。
楊永明說明，過去幾十年來，英特爾的創辦人摩爾提出的「摩爾定律」，指每兩年晶片要越做越小，認為效率更高、成本越低，好像這個「摩爾定律」幾乎變成晶片製造的一個鐵律。現在已經小得不能再小，從技術層面、應用層面、成本層面，被質疑「還能夠再摩爾嗎？」
「另外一方面當然就是地緣科技」，楊永明進一步分析，美國對中國發動的科技戰所限制的晶片、光刻機、EDA各個層面，使得中國大陸雖然能夠技術自主，但總是碰到一個關鍵的瓶頸，要怎麼樣在最短的時間內繞過、跨越「摩爾定律」？所以為什麼叫「韜定律」？它不叫技術、不叫路徑、它就是直接挑戰最基本的摩爾定律。
楊永明指出，黃仁勳講的最簡單，他說輝達現在在中國大陸的市場歸零了，他再怎麼跟著川普臨時爬上「空軍一號」也沒有用了。現在證明，這不只是在政治上面臨到的大的考驗，現在在科技上，「韜定律」出來了。過去你看，美國禁止中國製造5奈米以下的先進晶片所需要的EUV光刻機，種種限制迫使華為反而加速本身的技術自主。
長期以來，全球半導體發展都建立在美國提出的「摩爾定律」之上，楊永明分析，現在華為發表「韜定律」，是「邏輯摺疊」Logic Folding的架構方案，透過邏輯電路進行物理摺疊和堆疊，形成雙層跟多層的結構，可以縮短晶片內部的連線、減少訊號的遲延，讓華為能夠在不需要西方的ASML這些光刻機，也能打造跟他們能夠匹敵的晶片。
楊永明強調，華為在中美的科技博弈下，開闢了一個全新賽道，未來科技規則的未來主導會走向哪一邊還待時間驗證。「AI新時代，誰能掌握晶片及晶片之間的通訊協議、新的定律，誰就能占據整個市場的主導地位。」
2026/05/27 13:00
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260527002298-260407
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