輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（右）與台積電董事長魏哲家（左）。圖／張珈睿
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（前左）26日與台積電董事長魏哲家（前右）等高層到台北市「三六食府」餐廳聚餐，感謝台積電過去一年來的辛勞，結束後兩人開心步出餐廳。（趙雙傑攝）
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台行程滿檔，26日晚間與台積電董事長魏哲家在台北舉行餐敘。此次台積電由魏哲家親自領軍，台積電高層亦悉數到場。
其中，包括執行副總經理暨共同營運長秦永沛，資深副總暨副共同營運長侯永清，業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強，研發技術發展資深副總經理吳顯揚，研發副總葉主輝，資深副總王英郎，以及財務長暨發言人黃仁昭等高層均現身，顯示雙方對此次會面高度重視。
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（前黑衣者）26日與台積電董事長魏哲家（後白衣者）等高層到台北市「三六食府」餐廳聚餐，感謝台積電過去一年來的辛勞，用餐到一半時特別出來發送餐盒和飲料給在場守候的媒體及民眾。（趙雙傑攝）
在黃仁勳抵達前，魏哲家及多位台積電一線高階主管已陸續現身餐廳。另值得注意的是，從台積電轉赴輝達任職的輝達台灣WWFO副總裁李文如也出現在現場，張羅相關事宜。
市場解讀，輝達與台積電合作關係進入更高密度協作階段。隨Grace Blackwell平台量產推進，Vera Rubin世代亦進入生產準備階段，輝達對先進製程、CoWoS先進封裝、CPO光互連及相關零組件供應鏈需求持續升溫。黃仁勳稍早受訪時也提到，未來半年將非常繁忙，雙方必須確保完全協調一致，掌握所需產能。
法人指出，輝達新一代AI伺服器機架所需零組件數量龐大，且涵蓋不同製程技術與封裝平台，台積電不僅是其先進製程核心代工夥伴，更在CoWoS、SoIC及未來光電共封裝等技術路線扮演關鍵角色。此次黃仁勳與魏哲家率雙方高層餐敘，外界預期將聚焦AI晶片量產節奏、先進封裝產能配置及下世代平台供應鏈協調。
隨AI算力需求持續擴張，輝達與台積電合作已不僅止於單一晶片代工，而是延伸至晶片、封裝、系統與供應鏈整合。黃仁勳此行再度與台積電高層密集互動，也凸顯台灣半導體生態系在全球AI基礎建設中的戰略地位持續升高。
2026/05/26 21:38
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260526004599-260410
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