因應AI與高階高效運算（HPC）晶片測試需求，穎崴於高雄楠梓廠區持續擴充設備與產線，仁武租賃新廠已於4月啟用量產，仁武自建新廠則將於29日舉行動土典禮，預計2027年底前逐步開出新產能，支撐未來營運成長。
王嘉煌表示，穎崴目前產能仍以台灣為主，海外布局計畫亦持續評估推進。其中，東南亞正持續尋找合適廠辦，希望透過直接購置方式進行產能擴充，規畫未來1～2年逐步補強產能。而北美客戶營收貢獻目前已達60～70％，為最重要市場，設廠計畫持續評估中。
王嘉煌指出，穎崴去年起展開美國設廠評估計畫，由於客戶透露未來需求可能高於預期，目前考慮擴大計畫規模，地點目前主要評估亞利桑那州，德州的達拉斯也是選項之一，但土地成本相對較高，預期未來2～3年資本支出將落在30～50億元間。
同時，穎崴也積極投入新技術開發。王嘉煌表示，除了CPU測試外，公司亦持續布局矽光子測試相關設備，從晶圓端到後段測試皆進行技術驗證與基準測試，希望掌握未來高速傳輸與AI晶片測試商機。
2026/05/26 14:10
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260526002798-260410
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