牧德今天舉行股東會，受惠於AI產業快速成長，牧德所涵蓋之高階PCB應用需求回溫與半導體封測的發展，延續自動光學檢測(AOI)設備出貨動能以及AI伺服器、高效能運算(HPC)、高階IC載板與先進封裝需求持續增加，帶動高精度檢測設備市場需求提升，牧德114年合併營收達31.92億元，年增108.34%，隨電子製程朝高階化與精密化發展，公司產品組合亦持續朝高階化優化，推升整體營運表現與獲利能力同步成長，毛利率維持高檔水準，每股稅後盈餘15.8元，營收與獲利同步創下歷史新高；股東會通過盈餘分配案，下半年盈餘配發現金股利每股12元，其中盈餘每股配發11元、資本公積每股發放1元，除息基準日訂為7月5日，預計7月24日發放；上半年度發放每股現金股利1元及每股股票股利1元，合計全年度發放每股現金股利13元與每股股票股利1元。
牧德115年第1季稅後盈餘為2.94億元，每股盈餘為4.61元，累計前4月合併營收為12.07億元，年增7.51%。
展望未來，牧德表示，AI、高效能運算、先進封裝及半導體高階製程需求仍具長期成長趨勢，高階檢測設備市場需求具支撐力。在PCB與半導體先進製程檢測設備雙軌布局持續深化下，公司將持續推進「雙軌四線」發展策略，提升高階產品比重與技術競爭力，並審慎因應市場與產業景氣變化，對中長期營運維持審慎樂觀看法。
2026/05/25 16:58
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260525003395-260410
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