觀察近期盤勢，半導體族群在AI需求持續擴張，以及台積電(2330)先進製程與先進封裝動能帶動下，重新成為盤面主流。市場普遍認為，台積電不僅是晶圓代工龍頭，更逐步升級為AI系統整合平台核心，其供應鏈外溢效應已從早期設備與建廠，擴展至IC設計、封裝測試與光通訊等完整生態系。00891成分股中約近9成歸類於市場俗稱的「積友友」，成為股價續創新高的重要動能。
00891經理人張圭慧表示，若從台積電於2026年技術論壇提出的「AI三層蛋糕」架構來看，半導體產業已由單純製程競爭，轉向系統級整合競賽，整條供應鏈價值同步提升。台積電亦指出，AI晶片未來將朝「運算、先進封裝整合、光互連」三大方向發展，顯示產業競爭已從電晶體微縮，轉向封裝與傳輸技術突破。
張圭慧說明，在「第一層運算」方面，AI算力需求帶動ASIC客製化晶片崛起，00891持股中，包括聯發科(2454)、創意(3443)、世芯-KY(3661)及智原(3035)等，皆為重要ASIC供應商；同時涵蓋力旺(3529)（矽智財）、信驊(5274)（伺服器管理IC）及祥碩(5269)（高速傳輸晶片）等關鍵元件廠，受惠雲端服務商資本支出擴張，為AI成長主軸之一。
「第二層先進封裝」被視為目前最具爆發力的成長引擎。隨著製程微縮逐漸逼近物理極限，產業轉向CoWoS、SoIC等技術。張圭慧表示，台積電已量產先進封裝並持續擴大規模，未來將整合更多高頻寬記憶體（HBM）與運算晶粒，00891成分股亦完整涵蓋此領域。包括台積電、日月光投控(3711)、京元電子(2449)、力成(6239)等封測龍頭，以及弘塑(3131)、萬潤(6187)等設備廠與穎崴(6515)、旺矽(6223)、中華精測(6510)等測試介面廠，受惠程度與台積電資本支出高度連動。
至於「第三層光互連」則為中長期布局重點。隨著AI晶片規模持續擴大，資料傳輸效率與功耗將成瓶頸，業界轉向光通訊技術，台積電布局COUPE光互連平台，以提升AI系統傳輸效率與降低延遲。00891亦納入聯亞(3081)、采鈺(6789)等相關供應鏈，布局次世代技術趨勢。
中信投信表示，此次00891快速填息，反映市場對AI長期需求的高度信心；隨著全球AI應用從資料中心逐步擴展至邊緣裝置，包括智慧手機、車用與機器人等，半導體需求將維持高成長態勢。後市在AI算力需求與台積電技術領先雙重支撐下，半導體族群仍將是台股中長線主軸。
2026/05/25 16:58
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260525003392-260410
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