徐秀蘭表示，2025年半導體市場呈現「冰火兩重天」態勢，儘管AI相關需求強勁，但非AI應用非常疲弱。隨著客戶對景氣與能見度掌握度提高、開始願意下較長期訂單，非AI傳統應用需求也逐步回溫，2026年市況好非常多，復甦態勢明顯較去年平衡。
徐秀蘭指出，今年除了AI及先進製程維持高需求外，包括車用、工控、能源與電網等應用也陸續回溫，帶動小尺寸晶圓需求改善，包括馬來西亞、崑山與台灣廠區目前皆維持滿載生產，12吋產能更已全面滿載。
不過，徐秀蘭坦言中東戰事顯著推升能源、運輸與石化原料成本，如半導體晶圓切割用的特殊油品仰賴卡達提煉，導致油品及運輸成本飆漲。環球晶在全球9國設廠，長期建立雙供應商與跨國備援機制。目前仍可維持穩定供貨，但成本上漲壓力難以避免。
因應市況需求復甦，徐秀蘭表示，環球晶今年已開始與客戶全面協商調整價格。由於電費、能源、人力與物流成本同步上升，公司希望適度反映成本上漲，但實際調幅仍須依產品規格、客戶條件與長約內容個別協商。
折舊方面，徐秀蘭表示，由於美國新廠設備尚未完全到位與驗收，目前折舊壓力續增，尚未達到最高峰。不過，隨著各國政府補助逐步入帳，相關金額將用於折抵設備帳面價值，可望減輕後續折舊提列負擔。
美國布局方面，徐秀蘭表示，環球晶在德州Sherman設有2座12吋廠，舊廠稼動率及營收已隨市況復甦回升，旗艦新廠已陸續完成客戶驗證，並取得部分一線客戶的Full Release資格，可正式供應美國當地需求。
徐秀蘭指出，美國新廠目前最大挑戰在於人才培訓。由於德州缺乏矽晶圓產業聚落，公司已自台灣、日本與韓國派遣大量資深工程師赴美，協助當地工程師與操作人員培訓，加速量產爬坡進程。
而環球晶於密蘇里州布局12吋絕緣層上覆矽（SOI）產線，目前需求同樣強勁，尤其矽光子應用帶動送樣需求增加。徐秀蘭指出，SOI產品單價與技術門檻均高於一般矽晶圓，其中12吋SOI更為全美唯一產線，市場需求持續升溫。
徐秀蘭認為，美國將持續推動半導體、太空與量子科技在地製造供應鏈，環球晶的德州旗艦新廠六期全數完成，12吋產能將較目前全球產能增逾1倍。不過，美國生產成本仍遠高於亞洲，後續是否擴建，需觀察首期獲利狀況、美國政策方向、客戶需求及對價格接受度。
碳化矽（SiC）方面，徐秀蘭指出，去年市場因售價快速下滑而承壓，今年則開始出貨12吋SiC產品，雖然營收表現有所改善，但因產品成本與技術門檻高，整體獲利貢獻仍待產能進一步放大。
此外，環球晶正積極開發310×310mm方形矽晶圓，主要應用於先進封裝載板，徐秀蘭透露，目前已開始少量送樣驗證，但平坦度與量率控制仍待優化，主因所有生產設備均需重新設計，目前正加速建置無塵室與相關設備，目標第四季進一步推進驗證進度。
2026/05/25 15:53
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260525003075-260410
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