華為發表半導體領域新定律。（示意圖/達志影像/shutterstock）
國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）25日舉行，大陸科技大廠華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於2026年秋季亮相的麒麟手機晶片率先採用邏輯折疊技術，性能大幅提升。
澎湃新聞引述何庭波表示，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能「飽和區」。為此，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律，找到新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。
何庭波指出，「麒麟2026」手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。「我們取得一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。」何庭波說，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。
何庭波表示，「未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續優化從器件、電路，到晶片和系統的全棧性能。」2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，電晶體的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片。「我們的解決方案走得通，走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。」
2026/05/25 12:40
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260525002108-260410
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