應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心耗資50億美元，為美國迄今對先進半導體設備研發的最大規模投資，目標大幅縮短突破性技術從早期研究到投入全面量產的商業化時程，按計畫將於2026年開始營運。
AI爆發性成長帶動對高效能、節能的運算基礎設施需求激增，晶片製造商和系統設計業者為因應此需求，提高採用先進封裝技術和多晶片異質整合，以推升整體系統能源效率與效能。為充分釋放AI的潛力，產業正積極研發新封裝元件，提升未來系統的互連密度與頻寬。
應材總裁暨執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，EPIC平台目標推動整體產業生態系的共同創新，改變半導體技術的開發和商業化模式，使博通等領先的系統設計商能及早取得材料和製程設備方面的基礎創新，進而深化合作、加速次世代先進封裝技術導入。
博通半導體解決方案事業群總裁Charlie Kawwas表示，與供應鏈各方夥伴緊密合作，是推動新一代高效能AI系統的關鍵。結合應材在材料工程方面的專業知識與博通在半導體及系統設計方面的領先能力，可望加速AI領域創新成果的上市時程。
透過EPIC平台，博通將運用應材全球創新中心推行的研發成果，推動先進封裝發展，支援單一運算系統中多晶片間的高效互連與整合。博通副總裁暨晶片產品全球營運負責人Dilip Vijay表示，攜手應材能更早獲得發展先進封裝技術所需關鍵基礎技術，加速先進封裝進展。
2026/05/25 08:07
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260525000955-260410
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