市場消息指出，天璣9600將採用全新CPU架構，導入Travis核心設計，配置包括1顆Travis超大核心、3顆Alto大核心及4顆Gelas效能核心，整體架構較前一代更積極，主攻Android旗艦機種。外界預期，在台積電2奈米製程加持下，天璣9600的CPU效能與能效表現將較前代明顯提升，部分運算表現甚至有機會挑戰Apple自研晶片水準，進一步強化聯發科在高階旗艦市場的競爭位置。
據悉，天璣9600也傳出將搭載規模更大的新一代Magin GPU，強化光線追蹤、圖像渲染與高幀率遊戲表現，並支援原生畫面補幀及超解析度（Super Resolution）技術，以提升遊戲與影音體驗。這也代表聯發科不再只是在CPU效能上追趕高通，而是從CPU、GPU、AI與影像處理等多個面向同步拉升規格，試圖在Android旗艦晶片市場擴大話語權。
不過，先進製程也帶來成本壓力。法人認為，2奈米晶圓成本高於3奈米，若聯發科與高通旗艦晶片同步採用更先進製程，晶片報價勢必面臨上調壓力，手機品牌廠也可能將部分成本轉嫁至終端售價。換言之，下半年旗艦機市場不僅是效能與規格競賽，也將是成本控制與產品定價能力的角力。
市場預期，首批搭載天璣9600的智慧手機最快可能於9月亮相，潛在機型包括vivo X500 Pro系列、OPPO Find X10 Pro及Find X10 Pro Max等。另一方面，高通也預計於相近時間推出Snapdragon 8 Elite Gen 6及Gen 6 Pro，依照過往節奏，高通有機會在台北國際電腦展期間進一步揭露年度高峰會時程及新平台細節。隨聯發科與高通同步壓上2奈米先進製程，下半年Android旗艦晶片市場競爭將更加白熱化。
2026/05/18 13:33
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260518002235-260410
Post gallery
