台灣新聞通訊社-《興櫃股》漢測Q1營運躍升登峰 今年穩健成長續拚高

漢測表示,首季包含探針卡與清潔材料、工程服務、客製化產品與代理設備等三大業務均同步成長,帶動營運表現躍升創高,其中以客製化產品營收占比拉升最顯著,成為推升毛利率與獲利的重要動能。

漢測2026年4月自結合併營收3.4億元,雖月減27.32%、仍年增達96.94%,改寫歷史次高。合計前4月合併營收13.25億元、年增達1.15倍,續創同期新高。展望後市,漢測將持續深化技術研發與產品布局,並結合全球據點優勢,推動營運穩健成長、再創新高。

核心產品方面,隨著AI加速器、高效運算(HPC)晶片與高階客製化晶片(ASIC)設計複雜度持續提升,市場對高功率晶片測試之溫控穩定性、散熱效率及測試精度要求日益提高,帶動漢測熱管理模組需求持續成長。

同時,漢測自行研發的垂直式探針卡(VPC),在AI應用展現良好測試表現,清潔材料產品則憑藉低耗磨特性及延長探針壽命等優勢,逐步成為具持續性的重複性耗材收入來源,挹注營運成長動能。

此外,2026年被市場視為矽光子關鍵元年,根據Yole Group預測,矽光子封裝市場2025~2031年的年複合成長率(CAGR)達21.4%,2031年市場產值可望達144億美元。漢測將持續推進矽光子技術布局,提供完整矽光子測試解決方案,協助客戶加速導入量產。

2026/05/18 07:54

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260518000908-260410