台積電於今年技術論壇台灣場次定調，iVR（整合式電壓調節器）為AI／高速運算（HPC）系統整合重要技術。業界看好，台積電積極推動iVR，愛普（6531）、精材等相關夥伴同步受惠，中長期營運動能可期。
業界分析，AI晶片功耗持續飆升，供電架構正從過去主機板供電模式，逐步朝「供電更靠近晶片」甚至「直接整合進封裝內」演進，藉此改善電源傳輸率與散熱問題，透過iVR可達到相關效益。
iVR核心概念在於將原本位於主機板上的電壓調節器，直接整合進晶片封裝內，甚至嵌入矽中介層當中，搭配CoWoS、SoIC等先進封裝技術使用，主要是基於AI伺服器與高速運算晶片功耗快速增加，單顆晶片功耗已朝數百瓦甚至kW級邁進，傳統供電方式在電力傳輸距離、損耗與熱管理上逐漸面臨瓶頸。
法人指出，iVR最大優勢，在於可大幅縮短供電路徑，提升電壓轉換效率約20%至30%，同時降低能量耗損與熱功耗，並提升供電穩定度。此外，外部電源管理元件數量同步減少，也有助於縮小系統面積，對AI伺服器追求高密度運算與節能設計，具關鍵意義。
台積電唱旺iVR，愛普、精材跟著喊衝。愛普近年積極布局S-SiCap（Silicon Capacitor，矽電容），被視為iVR供電架構要角。
業界說明，輝達推動800V HVDC高壓直流供電架構，AI晶片對高效率電源管理需求同步攀升，愛普提供的高密度矽電容，提供封裝內部穩壓、抑制高頻雜訊重要功能。
精材在台積電先進封裝供應鏈中，扮演後段封裝測試要角，隨著iVR逐步導入CoWoS等高階封裝架構，晶片封裝後的電性與可靠度測試難度同步提升，精材近年已切入相關iVR封裝測試供應鏈，卡位AI先進封裝生態系。
綜觀來看，台積電積極推動AI系統整合與先進封裝布局態勢不變，由於AI晶片整合度與功耗持續提高，未來封裝後測試重要性同步提升，尤其iVR架構對供電穩定性要求更高，法人正向看待精材在高階封測領域的技術能力，有望進一步擴大接單機會。愛普同步受惠AI供電架構升級趨勢，後續營運成長具備龐大能能。
2026/05/17 23:56
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9508833?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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