AI人工智慧進入全新發展階段，科技大廠指出2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元，AI運算需求過去2年提升1萬倍，以翻倍方式增長爆發，矽光子及CPO可望成為延續此波需求算力提升的重要關鍵技術。
矽光子為基於矽材料的光子技術，CPO則是將電子和光子積體電路封裝在同個中介層的技術，將光引擎直接搬到晶片旁，大幅縮短距離、功耗。晶圓大廠和IC設計大廠近期紛紛展示CPO技術原型，使2026年被視為CPO技術商轉元年，更是技術邁向放量的關鍵年。
據IDTechEx預估，在AI及高效運算（HPC）浪潮下，每個AI加速器將使用到數個光互聯引擎，以滿足對高速資料處理的需求，因此帶動CPO市場規模自2026年將以37％的年複合成長率成長，至2036年預估將達200億美元。
而半導體測試介面在CPO生態系中，能完成奈米級光學對位、掌握良品晶粒測試（KGD）成效、確認訊號完整性等，針對客戶在不同使用情境下提出測試解決方案，使得半導體測試介面在未來CPO市場份量逐漸攀升，扮演不可或缺的要角。
隨著矽光子指標大廠在CPO傳輸訂出更高規的頻寬（400G）及高速（224/448Gbps）規格，穎崴的CPO解決方案持續升級，從晶圓／晶片、封裝到模組等3個測試級別，推出相對應的解決方案。
其中，WLCSP晶圓級探針卡部分，晶圓級可用在「上電下光」的測試，晶片級則可用在「上光下電」的解決方案。同時，穎崴獨創的微間距對位雙邊探測系統解決方案，則針對封裝級提供獨創CPO測試，跨世代超導測試座HyperSocket更滿足模組級的測試需求。
進入AI爆發期，海量資料的高速傳輸及運算讓矽光子整合技術成為焦點，加速全球重要廠商對CPO持續推出新方案及架構。穎崴對此大趨勢已做好準備，並提供完整客製化解決方案，可望在迎向3.2T、6.4T高速資料傳輸新時代，能取得更全面性的光電同測市場先機。
2026/05/15 11:19
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260515002127-260410
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