「光進銅退」時代來臨，讓CPO(Co-Packaged Optics，共封裝光學)架構下的矽光子成為當紅炸子雞，亦讓產品聚焦FAU (Fiber Array Unit，光纖陣列)與ELS(External Laser Source，外置雷射光源)相關光學應用、尤其是攸關FAU良率高低，支援並實現矽光子晶片模組與光纖間的低損耗連接的光學元件成為關鍵要角。
目前光學廠在CPO供應鏈中，主要任務就是憑藉其精密光學鏡頭設計能力與製造技術，提供高精度光耦合元件與傳輸元件，改善FAU良率，以達到支援並實現在超高速通訊架構下矽光子晶片模組與光纖間的低損耗連接目標，大立光(3008)及玉晶光長期深耕智慧型手機鏡頭，是蘋果iPhone手機鏡頭兩大主要供應商，擁有頂尖精密光學鏡頭技術，兩家公司挾技術優勢搶進，身價跟著水漲船高。
據了解，玉晶光內部已有來自於半導體相關研發團隊積極投入研發矽光子相關產品，目前正配合客戶生產矽光子晶片(PIC)與外部光學元件間核心零組件的塑膠元件，並同步開發稜鏡、Meta Lens 及Optical coupler(光耦合器)等產品，並加速送樣認證中，不缺席即將爆發的大商機。
玉晶光2026年第1季合併營收為61.41億元，年增15.4%，營業毛利為20.61億元，年增25.2%，單季合併毛利率為33.56%，年增2.63個百分點，營業淨利為12億元，年增33.91%，營業淨利率為19.55%，年增2.7個百分點，稅後盈餘為8.91億元，年增2.13%，每股盈餘為7.9元。
儘管第2季為傳統淡季，玉晶光115年4月合併營收23.14億元，月增6.94%，年增24.81%，累計前4月合併營收為84.55億元，年增17.82%；玉晶光表示，第2季因新舊機種交換，實際的需求狀況要視客戶訂單而定。
2026/05/15 10:29
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260515001868-260410
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