日前傳出由於Vera Rubin位於熱源封裝外殼如：CPU/GPU的金屬頂蓋均熱片(IHS)與水冷模組之間的導熱材料TIM2(Thermal Interface Material 2，第二層熱界面材料)因液態金屬散熱測試不良改為石墨片，均熱片亦從兩片減為一片，散熱架構變更導致部分訂單調整，奇鋐也受訂單調整影響下修第2季營運展望，不過奇鋐在5月14日的法說重申，2026年營收及獲利可望逐季成長。
奇鋐財務部經理陳彥良表示，我們擁有完整的垂直整合能力，第1季工作天數較少，隨著自研晶片與通用晶片愈來愈多往液冷散熱走，下半年有更多新專案，更多成長動能加入，下半年比上半年樂觀，我們預期今年營收及獲利可望逐季成長。
奇鋐強調，奇鋐是散熱及機構組件整體解決方案廠，我們跟客戶合作時，不只是散熱解熱能力，公司為客戶提供最佳解決方案，包括可靠度/可用性/可服務性考量，我們與客戶緊密合作，如同量身訂做的西裝，為客戶打造最適合的產品，我們對Vera Rubin水冷板出貨很期待，目前已收到客戶訂單，近期小批量出貨到Hub倉庫，我們擴產計畫幅度很大，代表我們可以拿下更多案子，在Vera Rubin我們會愈做愈多。
2026/05/15 08:53
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260515001464-260410
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