研華創辦人兼董事長劉克振現今72歲，研華今年股東會將進行董事全面改選，預估董事長續任三年，但研華計畫年底將接棒CEO，劉克振專任董事長一職，並由CEO、COO、CFO三席分任管理公司。
研華2026-2030啟動五年計畫，劉克振以四大重點提出，首先研華成為黃仁勳五層蛋糕第五層，在AI時代成為邊緣AI落地之領導者及關鍵軟硬體平台最受信賴供應商。第二供應鏈自動化，研華目前20個國家設立分公司，然AI賦能全球端到端供應鏈與製造營運體系，實現智慧化、透明化與可追溯，目標實現端到端可視化與自主決策，E2E與跨倉直送覆蓋率大於80%，庫存周轉率提升30%。公司並即時優化製造營運，人均生產力提升2倍，生產周期縮短50%，發貨中心減少，用此成本可望低於當地倉儲，並提高客戶滿意度與效率和完成性，預計這個計畫兩三年內完成。
第三大計畫，建立WWBO(Worldwide Business Organization)之全球HQ組織，成為八大Region之綜合戰略驅動總部。WWBO今年剛成立，建立高度整合的WWBO全球企業總部模式，涵蓋八大區域，推動有紀律的治理機制，並加速區域與產業別的擴展；並建構統一的企業與營運生態系(涵蓋CSF/OSF、Global HR、Global Finance、Sales Operation、Marketing及Corp. PMO)，以加速可規模化且高績效的全球運作。
研華第四大計畫，引領全球WISE-IoT/WEDA軟體導入，推動邊緣設備升級為AI驅動的產業解決方案，研華建立WISE作為研華硬體的智慧核心，帶動超過1.5億美元營收，其中70%以上來自可複製的邊緣Al解決方案；並擴展400+夥伴生態系，創造超過1億美元的夥伴驅動商機。
研華其他五年計畫亦包括，建立在邊緣運算與AI驅動WISE解決方案領域的全球領導地位，於邊緣智能平台創新，全面導入AI關鍵技術；結合夥伴生態系統共創，在專注產業提出整合解決方案，偕同達成AloT全球領導企業願景。研華亦以嵌入式與邊緣運算為核心，布局智慧製造、能源管理、智慧醫療、智慧城市、環境與農業等物鍵產業。研華建立並落實NBD(New Business Development)新事業育成機制。
研華轉型為由使用者定義AI應用場景所驅動的全球AI企業，以AI賦能數據洞察價值，以Agentic AI連結全球人才及流程。研華打造全通路銷售為成長引擎，推動數位營收占比達20%、業務人均營收提升15%；並透過閉環式研發引擎變革，實現90%準時上市與設計周期縮短30%。
研華也積極擴廠投資，包括美國南加州塔斯廷(Tustin)新廠預計在今年10月開幕，六年前購入的日本九州直方市也將在2028年第一季落成，為台灣、中國大陸以外的第三個製造地點，另外2028年第二季也將在開幕台灣林口，與目前林口廠成為連線，其新的林口廠14樓將新的製造中心，耕留台灣，產能可望翻倍，後續產能無虞。
研華六月初將再度出席COMPUTEX，研華董事長提到，輝達黃仁勳評估將會到展會，若能交流，將會研華為五層蛋糕最上層，研華將繼續努力與輝達供應鏈協力廠商，瞄準工業應用。
研華本次活動以三大主軸展開。首先6月1日舉辦的國際論壇，將邀請NVIDIA等國際科技領導廠商高層共同出席，共同擘畫Edge AI與機器人的前瞻技術趨勢與未來藍圖；6月2日至5日於台北南港展覽館一館舉行的COMPUTEX展覽，研華以四大展區完整呈現從硬體平台、軟體服務到產業落地的完整Edge AI解決方案生態系；6月3日於研華林口園區舉辦的WPC則將匯聚來自全球39個國家與地區、逾600位合作夥伴，聚焦夥伴協作與商業模式拓展，促進跨區域與跨產業的交流與合作，加速解決方案商品化與市場擴展。此外，研華嵌入式事業群總經理張家豪將於6月4日出席COMPUTEX Forum，分享研華如何透過WEDA開發者架構，賦能跨晶片邊緣AI平台，推動Physical AI從概念驗證邁向產業落地。
2026/05/14 13:57
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260514002868-260410
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