國際半導體產業協會（SEMI）於昨（13）日公布，去年全球半導體材料市場營收達732億美元，創歷史新高，其中晶圓製造與封裝材料同步成長，先進製程、運算與記憶體製造需求都帶動市場動能。
SEMI公布最新的半導體材料市場報告，指出2025年全球半導體材料市場營收約年增6.8％，達732億美元，站上歷史新高峰。晶圓製造材料與封裝材料這兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進的情況。
SEMI表示，2025年晶圓製造材料營收年增5.4％，達458億美元。其中光罩、光阻劑與光阻輔助劑等微影相關材料，以及濕式化學品等項目皆呈現強勁的雙位數成長。此一成長主要受惠於製程強度提高，與微影要求日益嚴格，因而帶動材料使用量持續增加。
同時，封裝材料營收則年增9.3％，規模達到274億美元，其中，基板（substrates）與打線接合材料漲幅最為突出，其成長主要受惠於金價走升，推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。
SEMI指出，台灣已連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場，2025年相關營收規模達 217億美元，中國則以156億美元位居第二，皆呈現雙位數百分比成長；南韓則以112億美元排名第三。除了歐洲外，所有地區2025年相關營收皆較前一年成長，其中又以中國與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。
2026/05/14 08:38
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9501655?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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