3DFabric聯盟負責推動台積電3DFabric系列的3D積體電路（IC）創新、導入前置準備與客戶採用，該系列包括完整的3D晶片堆疊和先進封裝技術，如台積電的系統整合晶片（SoIC）、CoWoS、整合扇出型封裝（InFO）與系統級晶圓（SoW）。
imec表示，AI、高效運算（HPC）與高密度記憶體（HBM）應用持續成長，系統性能、功效和成本不再全由電晶體微縮主導，在單系統內整合多個晶片元件並實現緊密運作的方法愈趨重要。因此，透過先進封裝整合多個晶片元件與記憶體，逐漸躍升為晶片創新的核心要素。
imec指出，設計尖端晶片和封裝技術時，必須在設計、整合和製造團隊間重複進行開發迭代。透過台積電3DFabric聯盟，合作夥伴可盡早取得加速開發解決方案的2.5D／3D技術，能提供IC-Link客戶開發3D晶片創新方案的先行優勢，並站穩ASIC技術的領先地位。
imec旗下IC-Link商用客製晶片服務團隊於2009年加入台積電價值鏈聚合聯盟（VCA），並於2007年加入設計中心聯盟（DCA），如今是總部設於歐洲的3DFabric聯盟成員，彰顯在先進ASIC與系統整合領域扮演全球關鍵要角。
此次擴大聯盟將鞏固imec在系統微縮與異質整合方面的策略重心，直接連結早期研究與產業應用。隨著業界朝模組化與多晶片系統發展，台積電開放創新平台生態系統與3DFabric聯盟等合作關係將在新一代運算扮演關鍵，推動開發規模化、高性能的解決方案。
IC-Link ASIC服務組合與策略總監Ozgur Gursoy表示，IC-Link現在加入台積電3DFabric聯盟，已準備好投入業界最先進的開發專案，尤其是在歐洲和北美地區。對鎖定HPC、汽車、行動與電信市場的半導體設計商來說，這項合作更能發揮效益。
Ozgur Gursoy指出，上述市場愈趨看重先進封裝對產品性能、功率效率和上市時間的決定性影響。藉由台積電3DFabric聯盟，IC-Link客戶能盡早掌握先進封裝的關鍵要領，為量產和工業化製造發展鋪平道路，甚至從IC-Link提供的彈性商業模型獲益。
台積電生態系統與聯盟管理部門主管Aveek Sarkar表示，台積電團隊積極與3DFabric聯盟成員建立合作，運用台積電開發的顛覆性3D IC技術加速實現設計。歡迎imec透過3DFabric聯盟與台積電開放創新平台展開更多合作，盼未來為半導體業帶來更多價值。
2026/05/13 10:28
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260513001823-260410
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