愛普*近年營運重心已由低功耗記憶體供應商，逐步升級為AI/HPC先進封裝矽電容與客製化記憶體解決方案供應商，其中S-SiCap矽電容是最重要成長主軸。隨AI/HPC加速器功耗持續攀升，先進封裝不僅需要更高頻寬，也需要更穩定的近端供電與電源完整性設計，帶動矽電容需求升溫。
從產品進展來看，愛普*S-SiCap季營收已由2025年第一季約6,600萬元，逐季倍數提升至2026年第一季約5.72億元，顯示矽電容產品線已進入放量階段。其中，整合S-SiCap的矽中介層(Interposer with S-SiCap，IPC)量產動能延續，並持續導入多個AI/HPC客戶專案；嵌入基板的矽電容(IPD embedded in substrate)與Land-side Capacitor(LSC)則預計於2026年第二季進入量產，將進一步切入HPC 2.5D封裝供電瓶頸解決方案，預期S-SiCap產品線將迎來強勁成長動能。
IoTRAM產品銷售持續顯著成長，對整體營收仍具高度貢獻。隨新一代ApSRAM產品陸續導入量產，且超過10項專案持續推進設計導入，帶動IoTRAM產品線升級，成長動能持續推升。
VHM產品線目前則已進入AI/HPC產品實現階段，多項專案同步進行，VHMStack 1+8堆疊已完成並進入功能測試。隨大型語言模型(LLM)進入推論(Inference)擴張期，AI加速器與高頻寬運算需求提升，VHM亦將逐步邁向中長期量產階段，量產專案預期於2027年後逐步發酵。此外，愛普日前也公告調整GDR資金用途，將原先規劃的資本支出用途改為充實營運資金，以因應S-SiCap與未來VHM產品量產擴張所帶來的原料採購與營運週轉需求，強化長期成長支撐。展望後市，IoTRAM需求穩定增長、S-SiCap放量具明確可見度，VHM則為中長期AI成長選項，產品線結構持續優化，愛普對後續營運發展樂觀看待。
2026/05/12 16:05
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260512003364-260410
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