台灣新聞通訊社-英特爾傳分食蘋果大單 台積電市值跌破59兆

台積電寶山研發中心一景。記者尹慧中/攝影

外電報導,英特爾傳出將分食台積電(2330)蘋果大單,台積電11日股價相對疲弱,盤中下跌逾1.5%,市值跌破59兆元,最低來到2,250元。

台積電一貫不評論單一客戶訊息與市場傳聞,不過業界認為,台積電先進製程訂單能見度已達2028年以後,多數客戶已陸續包辦後續產能,預期台積電仍將是蘋果最大夥伴,但蘋果正在複製高通的製造策略,將邁向雙重代工廠策略確保擁有豐沛先進製程與先進封裝產能。

先前英特爾在新任管理團隊上任後,業界已盛傳,持續招兵買馬並在先進封裝布局大復活,業界盛傳,英特爾先進封裝後段良率傳已大幅躍進至90%以上,雖然和台積電約百分之百的水準仍有段距離,但已達可穩定量產水準並積極向設計業者兜售產能,可望緩解先進封裝後段產能大塞車的情況,加速AI晶片出貨。

同時英特爾由後段先進封裝的進度也延伸到先進製程良率拉升,業界預期,英特爾先由承接後段封裝產能練兵,可望擴大自身先進製程的規模,不過由於先進製程產能在IDM模式下仍多自用為主,委外接單部分考驗IFS產能擴充速度。

先前業界已傳出先進封裝需求持續緊繃,傳台積電產能吃緊之下,蘋果、高通等紛紛正考慮英特爾方案作為備胎,事實上台積電的大客戶之一輝達執行長黃仁勳先前也公開對英特爾的Foveros技術多表讚賞,皆反應英特爾在利用先進封裝需求上坐擁機會,也代表目前業界對該公司的技術有興趣,也成為先進封裝後段產能供不應求之際的選項。

回顧過往蘋果一貫是台積電先進製程率先導入的客戶,外傳蘋果早在2025年就包下台積電2026年2奈米過半產能,業界推測,蘋果在蘋果矽(Apple silicon)計畫提早和晶圓廠預訂最先進產能,將讓對手用不到最先進製程技術,成為贏的策略之一,持續為台積電最先進產能最大用戶。

先前台積電最大客戶是蘋果,2025年則外傳由輝達躍居最大客戶,黃仁勳今年初公開提到,輝達已是台積電最大客戶,顯見AI需求強勁。另外依據台積電年報,2024年最大客戶貢獻6243億元營收,創下新高,年增14.2%,占總營收比重22%。 法人推估,該台積電最大客戶為蘋果。而在蘋果自研晶片計畫中,台積電是促成計畫成功的基礎,因台積電先進製程讓蘋果晶片效能更佳。至於2025年外界推估蘋果營收貢獻占比17%,僅次於輝達19%居第二大客戶。

2026/05/11 13:02

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9495006?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news