導覽目錄： 軟體帶動硬體新趨勢 破解AI落地「最後一哩路」 台波高層深度結盟 共築全球戰略韌性供應鏈 Arculus System引領ASIC 開創晶片設計全新格局
2026年歐洲經濟大會（EEC 2026）於波蘭卡托維茲隆重揭幕，在全球半導體供應鏈重組的關鍵時刻，擷發科技（MICROIP）董事長楊健盟博士獲邀出席最具指標性的「台波經濟合作論壇」。這場高峰對話匯聚了駐波蘭代表劉永健大使、波蘭台灣商會會長Agnieszka Sygitowicz，以及歐盟與波蘭政經科技領袖，共同探討邊緣運算（Edge AI）與ASIC晶片設計的全球發展新格局。
軟體帶動硬體新趨勢 破解AI落地「最後一哩路」
針對全球百工百業在AI應用時面臨的碎片化需求，楊健盟博士於演說中精闢指出，過去產業過度追求算力卻忽略應用開發，導致Edge AI普及困難。擷發科技主張「軟體帶動硬體」的新模式，透過CATS客製化晶片設計服務，搭配獨家開發的AIVO無程式碼視覺AI平台，讓工程師能以最低門檻將專業領域知識轉化為實質應用。
此創新模式已在自主導航與智慧安防領域展現強大動能，成功引發歐盟科技界的高度關注。
台波高層深度結盟 共築全球戰略韌性供應鏈
這場國際論壇不僅展現技術交流，更象徵台波科技外交的深度鏈結。駐波蘭代表劉永健大使親自到場見證政府對技術鏈結的支持，而台灣波蘭商會代表邱元逸則從軍工與高階材料角度切入，強調波蘭的地緣戰略地位與理工人才，正是台灣在全球安全產業佈局中的核心夥伴。
楊健盟博士強調，結合歐洲的軟體天賦與台灣的半導體硬實力，雙方能共同打造高度安全的韌性供應鏈，目標在未來五年內將波蘭推升為全歐洲的AI創新樞紐。
Arculus System引領ASIC 開創晶片設計全新格局
除應用落地外，擷發科技同步推升旗下Arculus System在EDA工具服務領域的國際影響力。作為專業ASIC晶片設計服務商，該平台能協助客戶大幅縮短晶片從研發到量產的週期。楊健盟博士總結指出，隨全球對技術主權需求激增，台波深度共生的雙贏格局將協助台灣ASIC與AI軟體產業邁向全新里程碑，在定義全球AIoT產業新標準的同時，更實現技術價值與國際資本的深度對接。
2026/04/29 09:35
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1829680&utm_campaign=viewallnews
Post gallery
