AI晶片帶動ABF載板規格大升級、供給持續吃緊，族群股價全面點火。20日早盤景碩（3189）、南電（8046）接力攻上漲停，欣興（3037）亦緊追亮燈，資金集中推升載板族群，成為台股創高關鍵動能。
盤面上，ABF三雄強勢領軍，並帶動臻鼎-KY（4958）同步攻頂，4檔個股齊創新天價，合計貢獻大盤約67點，顯示市場對載板景氣反轉高度認同。法人指出，AI晶片封裝使ABF層數由過往大幅提升至16至30層，且單位面積擴增數倍，加上T-glass等關鍵材料短缺，形成供需雙重推力，帶動報價上行與獲利回升。
從產業結構觀察，AI需求正驅動整體PCB規格升級。隨著高階交換器與資料中心對高速運算與傳輸需求爆發，推升板層數與材料升級趨勢，高階ABF載板成為最大受惠者，未來數年成長動能明確。
外資進一步指出，ABF供需缺口已逐步擴大，今年短缺約3%，2026年將達10%，並於2028年升至13%。其中，景碩因具備較高價格調整彈性，成為首選標的。法人預估其ASP將於2028年超越前波高點，並上修2026至2028年EPS預估10%至15%，為三雄中調幅最大，目標價同步調升至480元，反映長線成長潛力。
欣興方面，本土法人同步上調評價，看好AI與通用伺服器需求雙引擎推動，第2季營收可望續季增一成。公司受惠ABF與BT載板訂單穩定、價格調漲及產能利用率提升，毛利率持續改善，首季EPS估達2.5元優於預期。供應鏈透露，Resonac與MGC等上游漲價壓力已順利轉嫁，營運結構轉強。
需求面亦持續升溫。法人調查顯示，通用伺服器交期已拉長至12周以上，特別是因應agentic AI與推論應用的需求快速放大，預期通用伺服器與AI伺服器將分別占ABF需求25%至30%、30%至35%，成為核心動能來源。
在產能布局上，欣興楊梅與光復廠已滿載運轉，光復三期預計2026年下半年投產，並規劃至2028年持續擴產；部分客戶甚至提前支付訂金卡位產能，顯示未來供給仍可能持續緊張。
整體而言，AI帶動ABF載板進入「規格升級＋供給吃緊」的雙重上行循環，隨著價格續揚與產能擴張同步推進，三雄營運與評價具備同步上修空間，成為台股最具爆發力的成長主軸之一。
2026/04/20 11:35
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9452330?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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