千附實業2026年6月自結合併營收6.62億元，月增達68.65％、年增達2倍，使第二季合併營收14.09億元，季增40.22％、年增達89.07％，雙雙刷新歷史新高。合計上半年合併營收24.14億元、年增達54.93％，亦改寫同期新高。
千附股價受績優題材激勵，股價自9日起急拉，16日觸及95元新天價、6天飆漲逾55.7％後漲多修正拉回。今（21）日開低2.24％後於平盤上下小幅震盪，10點半後漲勢轉強、截至11點15分上漲1.62％、為81.5元。三大法人上周買超3574張，20日續買超292張。
千附近年營運聚焦半導體廠務系統工程、機械事業及關鍵精密零組件整合製造子公司千附精密等3大事業，受惠全球AI、高效運算（HPC）及先進製程持續推升半導體資本支出，帶動半導體建廠工程需求暢旺，加上千附精密營運穩健成長，助攻營運動能躍升。
千附指出，近年全球AI應用快速發展，帶動晶圓廠、先進封裝廠及相關供應鏈持續擴產，公司除受惠既有客戶擴大投資外，也陸續取得多家國內高科技大廠合格供應商資格，持續擴大市場版圖，為後續接單奠定穩健基礎。
千附深耕高科技廠房工程逾30年，提供無塵室排氣系統、二次配管工程及廠務系統整合等服務，目前在多座晶圓廠設有駐廠服務團隊，並擁有製造工廠，可依客戶需求客製化生產高階、高精密管材，導入機械手臂銲接及自動化製程，提升產品品質、生產效率與交期競爭力。
而千附精密聚焦光電半導體、航太及國防高階精密零組件製造，3月完成首件量子電腦超低溫真空腔體交付，目前已承接第二套超低溫真空腔體專案，並持續參與客戶次世代設備技術開發，成功跨入量子運算設備供應鏈，開啟營運新成長契機。
展望後市，AI、HPC、先進製程及封裝需求持續推動半導體業資本支出，廠務工程與高階精密製造市場具長期成長潛力。千附將深化半導體工程技術、擴大高附加價值產品布局、開拓新客戶及新應用市場，打造工程與精密製造雙引擎，對全年營運維持審慎樂觀看法。
2026/07/21 12:01
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260721002247-260410
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