集邦30日指出，隨AI Server、通用型伺服器與Edge AI周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加上台積電（2330）、三星等大廠減產成熟製程，8 吋與12 吋成熟製程供需結構正快速轉緊，預估成熟製程漲價效應將延伸至2027年。
集邦表示，近年晶圓代工大廠逐步減少8 吋及12 吋成熟製程產能，轉向先進製程或先進封裝；二、三線晶圓廠也將有限產能轉往PMIC、功率元件、interposer、DTC／IPD／IPC、PIC、光通訊TIA等AI相關高毛利應用，並縮減CIS、DDIC等低毛利產品比重，進一步壓縮成熟製程供給。
其中，8 吋製程已率先進入緊缺狀態。集邦資料顯示，2026年全球前十大晶圓代工業者8 吋產能平均利用率已回升至88%，下半年更將達90%。由於PMIC與功率元件仍高度依賴八吋平台，加上台積電、三星持續減產或轉移部分8 吋產能，相關代工價格已自2026年第1季至第2季陸續喊漲，平均漲幅約5%至15%，業者甚至醞釀2026下半年至2027年的第三波漲價。
12 吋成熟製程也由疲弱逐步轉向回穩。集邦指出，短期來看，AI power需求帶動55 奈米以上成熟製程晶圓消耗量增加，65／55奈米Silicon interposer、40／28奈米FPGA等需求同步升溫；中長期則受台積電成熟製程整併與減產、力積電（6770）出售P5廠區後轉單效應，以及Silicon bridge、interposer、PIC、NAND Flash CMOS、HBF driver／base die等新興應用開案影響，12 吋成熟製程產能利用率能見度可望延伸至2027年。
價格方面，部分供給較緊張的12 吋成熟製程，已在2026年第2季至第3季間出現5%至10%的調漲意向，並醞釀2027年全面調漲。集邦認為，雖然消費性電子因記憶體與其他零組件成本上升，下半年出貨動能恐受壓抑，客戶也積極協商暫緩漲價，但在半導體原物料通膨、大廠長期減產，以及AI新興應用持續侵蝕成熟製程產能下，2027年成熟製程價格調升恐仍難以避免。
2026/06/30 17:56
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9598260?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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