受惠TPU、AWS需求強勁，法人最新報告將2027年底CoWoS 產能預估，由170kwpm上修至180kwpm，並點名台積電（2330）、聯發科（2454）、日月光投控（3711）、京元電子（2449）是進入2026年下半年及2027年必須持有的前四大半導體股。
壽險金控旗下投顧法人半導體展望報告指出，為反映2027年TPU與AWS需求熱絡，上修2027年底 CoWoS 產能預估至180kwpm，2028年經查核預期台積電將新增40kwpm的CoWoS產能，換算至2028年底總可用產能達到220kwpm。
雖然現階段判斷CoPoS是否於2028或2029年進入量產仍為時過早，但根據法人了解，CoPoS是台積電的重點專案，預估產能將有20至30kwpm產能。
從2027年產能分配來看，法人表示，TPU需求強勁，主要來自博通與聯發科，呼應谷歌近期資本支出增加，研判博通V9並未取消，預計將於2027年第3季末進入量產；AWS在2027年需求同樣暢旺。
針對近期蘋果及其他客戶傳出正與英特爾等廠商洽談第二供應商合作，使台積電股價相對遜於大盤。法人認為，蘋果即使在部分舊型產品也不會採用英特爾產品，然而，這呼應先前報告指出，台積電供需缺口將進一步擴大，主要反映 2027年伺服器CPU需求強勁，預估供需缺口將擴大為15%至20%。
隨供需緊張，法人預期台積電晶圓定價進入2027年將更加激進，主要根據不同產品與客戶，晶圓價格上漲約5%至10%，其中，AI、HPC產品漲幅約10%，消費性產品約5%，相對台積電僅對蘋果價格調漲1%至2%。
法人估算，台積電2026年平均晶圓價格上漲約3至4個百分點，2027年漲幅將從10%起跳，包括蘋果在內，意味2奈米及3奈米平均銷售單價至少提升 10%，顯示定價將更具策略性，並聚焦資源以支援客戶強勁需求。
進入2027年，代理AI及通用伺服器需求將成為半導體產業關鍵成長動能。法人看好，日月光投控在先進封裝領域扮演愈趨重要的供應商角色，尤其是在處理CPU與交換器收發模組方面。
供應鏈調查顯示，日月光投控目前負責輝達Vera CPU、超微Venice CPU及 博通交換器晶片組等三大專案，隨代理AI帶動CPU需求激增，目前正積極擴展先進封裝產能（FoCoS），預估至2027年底，將由原先的30kwpm，進一步上修至45kwpm。
2026/06/09 13:01
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9555055?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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