日月光27日宣布，已推進310mm面板級封裝產線，預計明年上半年量產。（圖／報系資料照）
半導體封測龍頭日月光投控宣布成功開發出業界首見的310mm × 310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，能同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則並擴大經濟規模，全新產線預計將在2027上半年正式投入量產。
隨著AI加速器和高效能運算（HPC）元件的複雜度與日俱增，面板級封裝已成為實現兆級電晶體系統級封裝（SiP）架構的關鍵創新，能加速實現小晶片（Chiplets）、特殊應用積體電路（ASIC）以及高頻寬記憶體（HBM）之間的高頻寬、低延遲互連，進而提升整體效能。
過去半導體產業長期面臨中介層（Interposer）尺寸不斷增加，以及晶圓級封裝效率下降等挑戰，而日月光本次推出的面板級封裝自動化產線支援 310mm × 310mm 規格，不僅可支援更高的產出並縮短整體生產週期，還能整合日漸複雜的多晶片架構 。
技術細節方面，該產線同時相容 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 先進封裝平台，可分別提供 2／2µm 和 8／8µm 的線寬／線距能力，而從傳統的圓形晶圓轉換為矩形面板後，可大幅提升可用面積——每塊面板高達96100mm²——進而提升單位可封裝晶粒數，並顯著拉高材料利用率，能精準迎合市場對更大封裝尺寸和更高輸入／輸出（I／O）密度的激增需求。
日月光研發副總洪志斌表示，日月光透過引進自動化面板級製造平台，顯著提升了擴充性與效率，推動先進封裝領域迎來根本性的轉變 。這項創新實現了更高的整合密度，並支援 AI 和 HPC 系統不斷演進的需求，全面解決了效能、功耗效率以及可製造性（Manufacturability）問題 。
執行副總 Yin Chang 則強調，面板級封裝代表著推動下一波 AI 創新的關鍵步驟，隨著 AI 訓練和推論工作負載的規模擴大，要達到最高水準的系統效能，不僅需要先進的矽晶圓，還需要進一步提升封裝效率和整合技術。日月光的面板級平台可提高產出、優化材料利用率，並提供各種應用中日益複雜的運算架構所需的擴充性，而超大型數據中心（Hyperscale）客戶也將持續引領這股創新的步伐。
該面板級平台透過大面積製程與減少治具（Tool）更換步驟，能提供更高的產出，同時為異質整合和系統級封裝解決方案提供了靈活的基礎 。其支援的廣泛應用領域包括 AI、HPC、網路、高階遊戲和邊緣 AI（Edge AI），可有效協助客戶以較佳的製造效率和更快的上市時間（Time-to-Market）達成績效目標 。
2026/05/27 18:24
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260527004086-260410
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