台灣新聞通訊社-《半導體》辛耘砸2.52億元入主新群 擬三方結盟攻先進封裝

辛耘2024年10月與山太士簽署代理與策略合作意向書(MoU),規畫聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場,並於2025年初投資取得山太士約3.87%股權。新群2010年4月成立,聚焦於自動化設備的設計、開發及製造。

新群目前以半導體製程設備的設計、規畫及生產製造為主,擁有晶圓設備自動化整合量產經驗。同時,公司2025年1月開發山太士平衡膜專用貼膜設備,共用提供翹曲解決方案,在辛耘投資入股前已與山太士有所合作。

新群為非公開發行公司,目前實收資本額2040萬元,最新每股淨值約37.88元。辛耘表示,此次交易價格為參酌新群近1年經會計師查核的財報,並考量雙方未來產業發展趨勢等關鍵因素後,於獨立專家認定的合理範圍內協議訂定。

2026/05/19 08:04

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260519001030-260410