隨新世代AI伺服器架構升級與推論型應用快速發展，PCB上游關鍵材料供需持續緊張。法人指出，高階銅箔、玻纖布與鑽針等材料受制於良率與產能瓶頸，供需缺口持續擴大，預期2026年上半年缺料情況將進一步加劇，並啟動新一輪漲價循環，相關供應鏈營運動能有望延續至2027年之後。
規格升級引領產業正循環：技術門檻成護城河，上游材料與載板廠齊受惠
法人分析，隨AI與高效能運算需求推升，高階載板與PCB材料規格持續升級，上游材料廠與載板廠皆可望同步受惠，尤其具備技術門檻與產能優勢的業者，將在本波產業循環中取得較佳成長動能。
十大受惠指標股一次看：涵蓋銅箔基板、PCB 與玻纖布等核心領域
在個股方面，相關受惠族群包括台光電（2383）、欣興（3037）、南亞（1303）、南電（8046）、華通（2313）、臻鼎-KY（4958）、台燿（6274）、景碩（3189）、健鼎（3044）及台玻（1802）等，涵蓋銅箔基板（CCL）、PCB與玻纖布等關鍵領域。
獲利動能提早表態：台光電、台燿與健鼎率先突圍，後市成長空間備受期待
法人進一步指出，從獲利表現觀察，多數業者2025年獲利動能已逐步回升，其中台光電、台燿、健鼎獲利亮眼，顯示高階材料與載板需求已開始反映在營運表現上。隨2026年供需缺口進一步擴大與報價上行，相關族群後續成長動能持續受到市場關注。
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2026/04/13 04:31
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1820717&utm_campaign=viewallnews
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