日本調味料製造大廠味之素將製作味精的副產物，透過胺基酸技術改良，開發出絕緣增層材料增層薄膜ABF，意外成了先進封裝中至關緊要的一部分。 路透
味精和AI晶片能有什麼關係？
自明治時代舊東京帝國大學教授池田菊苗從12公斤的昆布成功抽取30公克的美味成分，發現它美味的來源是一種胺基酸開始，日本百年企業、調味料製造商味之素研究氨基酸已超過100年。1909年問市的家用味精「味之素」，是許多家庭廚房必備調味料。
但你若以為味之素只生產調味料、料理包等，那就大錯特錯了。1990年代味之素將製作味精的副產物，透過胺基酸技術改良，開發出絕緣增層材料增層薄膜ABF，不但耐熱絕緣，更重要的是可隨意對接無數種電路組合。
以往電腦CPU與外部傳輸數據的通路，用的是液體的絕緣物質，塗完要等液體乾了才能做下一步，麻煩又容易出錯。ABF正是最好的解方。
ABF是Ajinomoto Build-up Film的簡寫，Ajinomoto正是味之素。
1999年，ABF得到半導體大廠的採用，如今全世界主要的電腦產品裡，近100%都用味之素的產品。換句話說，若沒有ABF，從手機、到電腦、汽車或通訊產品甚至是人工智慧（AI）所用的晶片，幾乎都無法製造、封裝。
AI需求之強勁，導致供應鏈中幾乎所有參與者都面臨短缺，無論是在半導體、先進封裝還是封測服務等領域。而ABF的需求預計將以每年兩位數的速度成長，這意味著其供應將在很長一段時間內保持緊張狀態。
味之素儼然已從「廚房調味料」轉為「AI核心守門員」。
市場顯然無法空等味之素提供ABF，超大規模雲端服務商（Hyperscalers） 已經意識到這個問題，因此正透過預付款項來回應，希望藉此幫助味之素建立新的生產線，並確保長期合約。
另一方面，英國維權基金Palliser資本已入股味之素，躋身前25大股東之列，並施壓該公司把晶片原料增層薄膜（ABF）調漲三成。
不只味之素，Palliser正在尋找這股AI熱潮下知名度較低但掌握關鍵地位的隱形贏家，該基金先前也入股馬桶製造商Toto，要求該公司揭露更多晶片零件業務的資訊。
2026/04/12 17:40
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/9437047?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
