日月光邀集穎崴、鴻騰斥資逾千億元於仁武產業園區打造AI晶片先進測試園區。日月光半導體執行長吳田玉強調此舉將為台灣半導體產業形成強而有力的產業鏈。
記者簡永祥／攝影
日月光投控（3711）執行長吳田玉10日於仁武新基地動土典禮上表示，該基地預計投入逾新台幣1,083億元，相關支出將主要反映於明年度，且集團今年同步推進六座工廠動工，創下歷年新高紀錄，吳田玉坦言，今年將是「非常忙碌的一年」。
日月光投控近年積極擴大全球先進封測與系統整合布局，隨AI基礎建設投資浪潮帶動，高階封裝、測試需求同步升溫。吳田玉進一步說，AI新浪潮「才剛開始」，全球客戶對台灣供應鏈寄予厚望，使得產業鏈承受前所未有的產能與技術壓力，日月光責無旁貸，須全力擴產應對。
其中，高雄仁武新基地被視為重要指標案，吳田玉說明，在地方政府全力協助下，基地自招標至動土僅歷時短短時間，未來目標是在一年內完成從零到有的建設，展現高度行政效率，也回應客戶與晶圓代工龍頭夥伴的信任。業界認為，該基地將強化日月光在先進封測領域的競爭力，並鞏固高雄作為全球半導體重鎮的地位。
此外，隨產能快速擴充，人才需求同步升溫，日月光投控今年規劃招募3,000名技術人員，明年再增加1,000人，並持續放大高雄群聚效應，以既有逾2.8萬名員工為基礎擴編，提升招募效率與技術傳承。
展望後市，吳田玉看好，AI帶動硬體需求快速攀升，台灣在全球ICT與半導體製造體系中具關鍵地位，未來幾年機會與挑戰並存。隨資本支出規模持續擴大、全球據點同步開工，日月光投控正以加速投資與擴產節奏，迎戰新一波產業成長周期。
2026/04/10 11:42
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9433397?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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