美國半導體產業協會（SIA）最新預測，全球半導體產值今年將挑戰上1兆美元新高，法人則預期設計大廠輝達Nvdia、超微、博通，以及記憶體大廠美光、海力士、三星，晶圓代工龍頭台積電等扮演推動成長的一大引擎。
美國半導體產業協會日前宣布，2026 年 2 月全球半導體銷售額達到 888 億美元。相較於 2026 年 1 月的 825 億美元增長了 7.6%，與 2025 年 2 月的 549 億美元相比，更是大幅成長了 61.8%。每月銷售數據由世界半導體貿易統計組織（WSTS）編製，並以三個月移動平均值為準。SIA 代表了美國 99% 的半導體營收，以及近三分之二的非美商晶片公司。
SIA 總裁兼執行長 John Neuffer 表示：「2 月份全球晶片銷售表現依舊強勁，不僅超越 1 月的總額，更遠遠超過了去年同期的銷售表現。亞太地區、美洲以及中國市場的銷售，是帶動年度增長的主要動力。預計強勁的全球需求將在今年剩餘時間內持續，年度銷售額預計將達到全球約 1 兆美元。」
在區域表現方面，與去年同期相比，2 月份亞太/其他地區的銷售額增長了 93.5%，美洲增長了 59.2%，中國增長了 57.4%，歐洲增長了 42.3%，而日本則下降了 0.3%。若與上個月相比，所有地區的銷售額均呈現增長，其中美洲增長 12.6%，歐洲增長 10.2%，亞太/其他地區增長 6.0%，中國增長 3.6%，日本則增長 3.0%。
2026/04/06 15:33
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9424772?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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