Touch Taiwan 2026 將於4月8日至10日登場，主題定為「Innovation Together」，展會聚焦顯示技術、先進封裝、矽光子、電子紙與智慧製造等領域。隨產業重心轉移，今年展會內容出現明顯變化，非顯示應用占比首度突破五成，主軸轉向矽光子與先進封裝，反映顯示產業正加速跨域布局、尋求新成長動能。
矽光子論壇成新亮點：鎖定 AI 資料中心光互連，MicroLED 潛力受矚目
同時，矽光子亦為本屆新增主題，並將舉辦國際論壇，集結國內外科技企業與研究機構，探討矽光子與CPO（共同封裝光學）技術發展趨勢，以及其在AI資料中心高速光互連架構中的應用。市場亦關注MicroLED未來在高速光通訊領域的潛在發展空間。
顯示產業跨足半導體：AI 推升光電整合需求，晶彩科與鈦昇等設備廠受惠
法人指出，此次展會凸顯顯示產業由傳統面板技術，延伸至半導體與高速運算相關應用，特別是在AI驅動下，先進封裝與光電整合需求快速升溫，相關供應鏈可望受惠。包括台積電（2330）、群創（3481）、晶彩科（3535）、友威科（3580）、日月光投控（3711）、力成（6239）、鈦昇（8027）、東捷（8064）等。
光電元件供應鏈齊發：高速光通訊需求看漲，LED 族群營運添動能
涵蓋晶圓製造、封測、設備與顯示應用等領域、億光（2393）、友達（2409）、鼎元（2426）、泰谷（3339）、榮創（3437）、富采（3714）、光鋐（4956）、立碁（8111）等，涵蓋LED、光電元件與顯示技術供應鏈。隨矽光子與高速光通訊需求提升，相關業者後續營運表現備受市場關注。
先進封測三巨頭坐鎮：台積電與日月光領銜，通吃 HPC 與 AI 龐大商機
其中，台積電受惠先進製程與封裝需求持續強勁，日月光投控與力成則在先進封測與測試領域具備優勢，隨AI與高效能運算（HPC）需求擴大，相關業者營運動能備受市場關注。
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2026/04/03 04:30
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1816998&utm_campaign=viewallnews
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