以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科今日以每股承銷價780元正式上市掛牌交易，掛牌首日股價站上1600元。圖／倍利科提供
以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）今日以每股承銷價780元上市掛牌交易。不畏大盤挫跌682.2點，開盤即跳空大漲89.74％、以1480元開出，隨後漲勢再度擴大，最高飆漲107.05％至1615元，早盤維持近100％漲勢，蜜月行情超甜蜜。
倍利科上市前現增發行新股4000張，對外承銷3505張，其中2804張以底價678.26元競拍，得標均價1396.34元，剩餘701張以780元公開申購，吸引逾24.51萬件申購、中籤率僅0.28％。以盤中高點計算，抽中一張相當於現賺82.67萬元，報酬率達104.9％。
受惠於全球 AI 晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能，倍利科以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」為核心布局主軸，並同步跨足智慧醫療中長期成長曲線，三大策略清楚勾勒未來營運成長藍圖。
在半導體設備本業方面，倍利科鎖定2D/2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程。隨著HPC、AI加速器與高頻高速應用推升先進封裝滲透率，製程複雜度與良率控管難度同步提高，對高精度檢測與量測設備的需求持續攀升。公司指出，新世代檢測與量測平台已正式納入研發藍圖，未來將延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測，強化在先進封裝關鍵站點的技術護城河。
根據產業研究機構資料，全球半導體量測與檢測市場未來數年年複合成長率約達7%，市場規模持續擴大。倍利科憑藉長期深耕光學、機構、電控與AI演算法整合能力，並已成功切入國內外一線先進封裝客戶供應鏈，有望在高階檢測利基市場中持續提升市佔率，推升營收結構朝高毛利產品優化。
除硬體設備外，倍利科自主研發AI深度演算法，透過軟硬體檢測整合方案、跨設備的影像數據中樞，將分散於各製程的檢測影像與數據加以整合，導入異常自動分析、即時預警與決策支援，協助客戶縮短製程反應時間、提升整體良率與產線效率。
在智慧醫療領域，倍利科扮演中長期成長引擎角色，核心聚焦醫學影像AI應用，鎖定肺部與心胸相關疾病判讀。隨著國際法規取證逐步完成，相關產品已具備跨區域市場擴張潛力，未來將循序拓展至東南亞、日本及歐美市場。公司進一步指出，影像管理系統具備訂閱制與模組化發展空間，可有效提升單一客戶終身價值（LTV），有助於智慧醫療事業由點擴面，成為穩定貢獻營收的第二曲線。
2026/03/30 16:31
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9411997?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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