群翊先前參展SEMICON國際半導體展，群翊董事長陳安順（左）率隊，群翊總經理李榮坤（中）、發言人副總余添和。記者尹慧中／攝影
PCB載板與玻璃基板設備供應商群翊（6664）今年營收力拚雙位數成長，公司表示，訂單能見度已達年底，因應客戶群需求擴張以及半導體應用成長，已啟動新廠二廠擴充，預計投資將高於過往的新廠投資，二廠2026年目標年底動工，預計最快約2027年底完工並於2028年投入量產，第一期產能可增加20-40%。
群翊也指出，新廠二廠預計估計投資6-7億元，將高於過往的新廠投資約3.6億元，包含製程規格拉升與樓地板面積擴增，第一期到位2028年投產時產能可增加20-40%，因應客戶群需求二期仍有再擴充空間。
展望今年，群翊期許，包含半導體應用占比穩健拉升，加上AI伺服器與載板投資擴張，營運可望逐季成長到第4季，全年目標衝刺雙位數。
終端應用上，群翊提到，配合半導體先進封裝前後段設備商機都已準備就緒，看好玻璃基板新應用小尺寸今年先放量對應CoPoS應用，另外EMIB-T有望成為CoWoS之外的新選項群翊設備過往已配合EMIB製程多年，應對EMIB-T開放平台配合設計變更和載板廠後段封測黏著度更高，載板部分設備部分可共用，玻璃核心、金屬化等細部製程設備則須升級，公司已有對應方案。
群翊統計，今年的半導體IDM封測營收比重將上看15%，相較去年8-9%大幅成長，同時配合公部門專案積極開拓晶圓廠應用，另外載板PCB中高階營收占比50%以上，是成長主力之一。
群翊自1990年成立至今，已深耕高階自動化製程設備領域邁向第36年，專注於塗佈、乾燥、壓膜、壓平、撕膜與視覺對位等關鍵技術，為PCB、FPC、IC載板、半導體先進封裝產業提供一站式高效率解決方案。公司秉持「品質至上、服務第一」的核心價值，從早期熱風乾燥設備起步，逐步成為全球最大高階塗佈壓膜烘烤設備供應商之一。
群翊董事長陳安順也強調：「AI晶片需求引爆全球製造產能競逐，先進封裝與高階PCB製程升級速度前所未見。群翊與國際Tier 1高階OSAT廠及半導體大廠共同開發的多款高端壓膜、塗佈、烘烤自動化設備，於2025年陸續通過嚴格驗證，並自第4季起，陸續量產出貨。2026年上半年訂單已全數滿載，產能供不應求，公司對AI相關載板、伺服板、FOPLP及封裝設備的研發投入，迎來正向成長。2026年與2027年是群翊營運升級的關鍵時刻！」
2026/03/30 14:42
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9411729?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
