半導體探針卡與測試設備廠旺矽（6223）30日釋出樂觀看法。董事長葛長林直言，「我們不認為台灣有競爭對手」。在AI晶片與高階半導體測試需求持續升溫帶動下，旺矽目前部分產品訂單能見度已達2年，今年營運可望逐季走升，全年有機會再寫新高。
葛長林進一步說明，旺矽之所以不把競爭焦點放在本土市場，關鍵在於全球探針卡市場比的是市占、技術深度與關鍵零組件掌握度，而非單看資本市場表現。他指出，部分同業在最核心的探針技術上仍非全數自製，供應鏈掌控度有限；旺矽則已從探針製造、研發到周邊零組件逐步建立完整供應鏈生態系，直接與美國及義大利大廠正面競爭。
除了探針卡主戰場外，旺矽也同步強化高階測試設備布局。葛長林指出，在雙面測試領域，目前全球能配合高階機台的廠商幾乎只剩旺矽與美系大廠。至於原先一家具競爭性的德系設備業者，因產品驗證未能符合要求，加上後來遭中資100％收購，受到地緣政治因素牽制，已逐步退出競爭，也讓相關市場結構更趨集中。
展望今年營運，葛長林表示，AI晶片與半導體高階測試需求仍相當熱，旺矽與客戶合作關係緊密，目前探針卡產品出貨交期約6個月，但部分產品訂單能見度已達到2年，對今年營運維持高度正向看法。他並透露，公司已經連續兩年創新高，今年業績將有望延續成長、逐季墊高，全年力拚超越去年；若以目前狀況觀察，今年1、2月營收年增已超過30％，成長動能仍在延續。
旺矽指出，2025年探針卡業務占整體營收比重約72％，設備比重約26％，探針卡仍是公司最核心的成長引擎。今年公司已將LED與AST兩部門整合，以因應未來光電整合應用發展，同時也持續布局散熱測試設備，擴大設備端與AI相關應用的連結。
就探針卡應用而言，旺矽目前仍以 ASIC 領域為主力，這也是現階段 AI 相關探針卡的主要貢獻來源。至於 GPU 探針卡，由於晶圓代工大廠具備統包優勢，旺矽在該領域著墨相對較少。現階段公司在 AI 探針卡布局上，仍以 ASIC 需求作為主要支撐。
在接單狀況方面，總經理郭遠明表示，懸臂式探針卡（CPC）近期急單仍持續浮現，訂單出貨比（B/B ratio）大於1；垂直式探針卡（VPC）則自去年下半年起即處於滿載狀態，預期滿載情況至少延續到今年第3季。為支應後續需求，公司將在今年下半年持續擴產，目標在今年底前將VPC與MEMS探針卡產能較去年擴增5成。
2026/03/30 16:56
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9412050?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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