市場對AI推論效能與能耗管理的需求快速升級，野村投信認為，這波結構升級為台灣供應鏈勾勒出明確方向：先進製程與封裝擴產、配電與散熱升級，以及高速網通的系統性需求，將成為未來數年的產業主旋律。根據集保結算所統計，資金仍集中於市值型與科技型ETF，反映投資人持續看好台股核心產業。GTC開啟AI推論新紀元，台灣創新供應鏈迎來新契機，投資布局不妨聚焦 野村臺灣創新科技50 ETF（00935）。
野村臺灣創新科技50 ETF（00935）經理人林怡君分析表示，預估2026年AI伺服器占整體伺服器出貨比重持續抬升，先進封裝、液冷與高壓供電等解決方案加速導入；台灣在先進製程與封裝產能的戰略位階持續強化。在此脈絡下，野村臺灣創新科技 50 ETF（00935）自指數編製邏輯到成分布局，皆與GTC所揭示的AI價值鏈高度契合：
第一， 先進製程 × 先進封裝：AI加速器邁向更高算力密度，驅動A16/3D等節點與CoWoS/InFO等先進封裝擴產；台灣在晶圓代工與先進封裝之關鍵地位，持續受長約與資本支出支撐；
第二， 企業級ASIC與高速互連：推論時代帶動客製化ASIC、BMC與高速介面需求，以滿足更嚴苛的能效與時延目標；
第三， 伺服器基建升級：從機櫃級液冷、到電力配發/高壓直流與高速交換器，資料中心硬體正全面換檔，供應鏈涵蓋系統組裝、電源、散熱與800G/1.6T網通等關鍵環節；
第四， 精密設備與特用材料：先進節點、先進封裝與高密度測試拉動矽材、化材與測試治具需求升溫，成為隱形關鍵配置。
野村投信投資策略部副總樓克望指出，00935的核心優勢不僅在於「鏈結 AI 關鍵零組件—設備—系統」的完整性，還在於其指數對「研發強度」的重視：00935追蹤的臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃FactSet創新科技50指數最大特色在於選樣納入「研發費用占營收比例」等創新動能指標，鎖定能在技術周期反覆迭代中持續投入的企業。事實上，過去一年多家研究皆顯示：在 AI 長期資本支出與雲端擴產帶動下，具備技術門檻與研發厚度的台灣鏈主與二階供應商，獲利韌性與評價彈性相對更佳。
展望後市，林怡君表示，預期2026年AI/HPC動能仍是台股多頭結構的主引擎，先進製程、先進封裝、散熱/電源、PCB/載板、矽光子與高速傳輸等族群的中長期需求具能見度。樓克望提醒，投資需同時衡量宏觀與供應鏈風險：中東局勢所引發的油價新區間、航道安全與能源溢價仍是市場變數；先進封裝與 HBM 產能可能出現的供需緊平衡，亦會牽動零組件交期與評價波動，投資人應以總報酬與資產韌性為核心，避免單點風險。
2026/03/29 10:43
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/123006/9409681?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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