生成式人工智慧算力需求呈爆炸性成長，正強力驅動高速光通訊產業迎來全面升級。群益投顧最新專題報告指出，具備成本優勢與高整合特性的「矽光子技術」，將成為二零二六年短線投資的核心主軸。在人工智慧基礎建設的強勁拉貨動能下，整體光通訊供應鏈迎來龐大商機，主要受惠股包含負責核心元件的聯亞（3081）、光環（3234）與華星光（4979），以及掌握模組耦合與組裝測試關鍵技術的上詮（3363）、波若威（3163）、聯鈞（3450）、眾達-KY（4977）與前鼎（4908）等大廠。隨著全球伺服器網路頻寬需求翻倍，這些指標企業的營運表現與接單動能將顯著受惠。
突破銅線物理極限，AI 叢集帶動光收發模組出貨倍增
群益投顧報告強調，在傳輸速率達到1.6T的高速訊號環境下，傳統銅線傳輸的物理極限僅約三至五公尺，完全無法滿足人工智慧資料中心在擴充規模時所需長達數十至數百公尺的連接距離，促使光通訊需求呈現跳躍式成長。由於人工智慧算力叢集必須將每顆圖形處理器連接至交換器，其上傳頻寬較傳統伺服器大幅增加約十倍，直接引爆光收發模組的強勁需求。隨著輝達圖形處理器世代交替，帶動網路頻寬翻倍升級，預期在二零二六年GB300平台進入量產後，全球800G光收發模組出貨量將由前一年的二千萬顆翻倍成長至四千萬顆以上。此外，下半年Rubin平台正式量產，更將進一步推升1.6T模組的出貨量達到二千萬顆以上的規模。
矽光子擁成本與整合雙優勢，共同封裝光學成未來主流
在技術演進方面，矽光子收發器的成本優勢極為突出。以1.6T模組為例，僅需採用四顆單價不到三美元的矽光雷射光源，相較於傳統需要八顆單價近二十美元的200G EML雷射，不僅成本大幅壓縮，製程也相對簡化。群益預估，矽光收發器在二零二六年的市場滲透率將可高達百分之五十。為了進一步提升光連接密度並有效降低能耗，共同封裝光學（CPO）技術已成為業界公認的重要解方，而矽光子晶片正是此技術的核心搭配。透過半導體絕緣層上覆矽製程整合光路元件，並搭配電子晶片，能夠實現高整合、小體積與大規模製造等多重優勢，未來極具潛力完全取代傳統光收發器。
核心大廠訂單滿載，聯亞、光環與華星光營運大躍進
在核心供應鏈方面，群益投顧鎖定三家將直接受惠的指標廠商。聯亞受惠於全球人工智慧基礎建設帶動的連續波雷射強勁需求，預期二零二六年矽光相關營收將達到二零二五年的三倍之多，且明年的成長動能依然無虞。光環則在中國政府放行磷化銦基板後，其連續波雷射二極體後段製程已順利復產，隨著產能大幅擴增，預計今年將迎來轉虧為盈的轉機。華星光作為北美ZR光收發模組的獨家代工廠，受惠於400G與800G ZR模組出貨量持續攀升，其連續波雷射二極體後段加工量在前一年已暴增四倍，預期今年營運將呈現更為顯著的爆發力。
掌握量產最後一哩路，耦合與封測供應鏈共享爆發商機
除了核心元件廠，供應鏈的延伸商機同樣龐大。報告進一步分析，矽光子晶片的光路尺寸比傳統光纖微小十至一百倍，因此精準的光耦合連接器成為決定插入損耗、生產良率與散熱效果的絕對關鍵。隨著800G與1.6T世代全面來臨，光耦合技術已成為矽光模組能否順利量產的最後一哩路。同時，光收發模組作為算力叢集中圖形處理器與交換器之間的流量咽喉，其重要性不言可喻。在這兩大關鍵環節中，上詮與波若威穩居矽光模組耦合的核心供應商地位，而聯鈞、眾達-KY以及前鼎則專注於高速光收發模組的組裝與測試業務。這五家廠商與前述的矽光元件三雄共同建構了完整的上下游產業鏈，將攜手分食人工智慧光通訊市場出貨大爆發的豐厚商機。
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2026/03/26 04:31
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