台灣新聞通訊社-莫迪見證！鴻海印度半導體布局邁大步！攜手HCL建封測廠2028年營運

Post Views: 16

導覽目錄：瞄準顯示驅動晶片　預計2028年投入營運落實BOL商業模　帶動3,500個就業機會推動北方邦轉型　打造南亞新興科技樞紐

全球半導體版圖再迎重大變革，鴻海科技集團（Foxconn）與印度IT巨頭HCL集團強強聯手，由印度總理莫迪親自見證，正式於印度北方邦Jewar地區為合資公司「India Chip Private Limited」的半導體封測廠（OSAT）奠基。這項總投資額達3700億盧比的指標性計畫，不僅是鴻海推動「BOL」在地化布局的關鍵一步，更標誌著印度在爭取全球半導體供應鏈自主權上邁出實質性的一步。

瞄準顯示驅動晶片　預計2028年投入營運

此合作案由HCL集團持股60%、鴻海持股40%，預計於2028年正式投入營運。該座先進的封測廠規劃每月處理2萬片晶圓，初期將鎖定生產顯示驅動晶片（Display Driver Chips），這不僅能滿足印度國內龐大的電子元件需求，更將協助印度建立更具韌性的半導體生態系。奠基典禮除了總理莫迪以視訊方式參與外，北方邦首席部長Yogi Adityanath與印度電子資訊科技部長Ashwini Vaishnaw亦親臨現場，顯示出印度政府對此投資案的高度重視。

落實BOL商業模　帶動3,500個就業機會

對於鴻海而言，此次合作是落實「建造、營運、在地化（Build-Operate-Localize）」商業模式的典範。鴻海董事長劉揚偉透過新聞稿表達對夥伴HCL及印度政府的支持感到榮幸，並強調該模式將帶動當地社群發展。HCL集團主席Roshni Nadar Malhotra則指出，適逢集團成立50週年，這座工廠的建立將開啟HCL成長的新篇章，結合兩大集團在工程與製造領域的卓越優勢，為印度高科技製造業立下新標竿。

推動北方邦轉型　打造南亞新興科技樞紐

這項投資計畫預計將在當地創造超過3,500個直接與間接就業機會，並吸引半導體價值鏈上的各類合作夥伴進駐。隨著2028年營運目標的確立，這座位於大諾伊達區（Greater Noida）的封測基地，可望推動北方邦轉型為南亞重要的新興科技樞紐。在台印合作日益緊密的趨勢下，鴻海與HCL的策略結盟，無疑為台商海外半導體布局再添一筆關鍵戰果。