台積電先前釋出2026年資本支出，讓半導體設備市場注入強心針。美聯社
晶圓代工龍頭台積電（2330）先前釋出2026年資本支出讓半導體設備市場注入強心針，加上記憶體HBM投資暢旺，除了ASML財報展望優於預期，應用材料昨晚美股盤後公布財報展望也優於預期，激勵股價一度大漲超過12%。法人看好應用材料相關概念股京鼎（3413）營運表現可期。
應用材料為美國最大規模的半導體製造設備與先進封裝設備供應商，持續受惠半導體投資，依據應用材料估計，其2026財年第二季度營收約為76.5億美元，上下浮動範圍約5億美元，相比之下，華爾街分析師們對於應用材料該財季(截至今年4月)的平均營收預期為70.3億美元，優於預估。
此外，應用材料管理層釋出Non-GAAP準則下第二財季每股收益展望區間則為2.44美元至2.84美元(不含部分項目)，展望遠遠高於2.29美元的分析師平均預期。
應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，「由於AI運算領域的全球行業整體投資流程的加速正在推動公司的業績邁向強勁成長軌道。」
截至1月25日的2026財年第一季度業績方面，應用材料第一季度營收年對年小幅下滑2%至70.1億美元，但降幅遠小於該公司先前預期，並且顯著強於華爾街分析師們平均預期的約68.6億美元。Non-GAAP 準則下的第一季度每股收益為2.38美元，高於2.21美元的華爾街平均預期，與上年同期基本持平;第一季度該公司毛利率來到49%，上年同期約48%，第一季度的Non-GAAP自由現金流高達10.4億美元，意味著實現大幅增長91%。
分析師估計，應用材料正在從新一輪美國政府對中國大陸半導體設備出口限制造成的放緩中復甦，面臨美國出口管制的中國長期以來是該公司半導體製造設備類產品的最大市場，但近年來應用材料諸多高階的半導體製造設備無法出口至中國。
迪克森在業績電話會議上提到，「市場對於HBM設備的無比強勁需求，是關鍵驅動因素，我們預計今年按半導體設備業務將大幅增長20%以上。」
此外應用材料日前已和美國商務部和解，應用材料宣佈計劃支付2.525億美元，以和解美國商務部關於不當向中國出口的調查，結束了一段持續多年的調查事件。
毋庸置疑的是，美國政府更嚴格的出口監管也對該公司基本面造成了巨大負面沖擊。10月，應用材料表示，美國政府對中國限制措施的擴大將使其在2026財年損失約6億美元營收。總部位於加州聖克拉拉(Santa Clara)的這家半導體設備巨頭還宣佈計劃裁減其全球員工總數的 4%。
盡管應用材料股價去年股價大幅上漲58%，但仍落後於其他美國半導體設備製造商的爆發式股價表現。比如Lam Research Corp.股價同期幾乎翻番，科磊(KLA Corp.)股價上漲 93%。不過，週四在應用材料公佈強勁的業績展望後，相關股票價格在盤後交易中也同步上漲。
2026/02/13 10:30
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9328184?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
