均華（6640）14日公告2025年第4季合併稅前淨利為1.13億元；歸屬於母公司業主稅後淨利為9,468.7萬；每股盈餘為3.35元。
均華2025年全年合併稅前淨利為4.17億元；歸屬於母公司業主稅後淨利為3.58億元；每股盈餘為12.75元，獲利表現略遜於2024年。14日股價下跌22元，成交量553張，收793元。
均華積極布局先進封裝領域已獲成果，持續擴展新技術與產品組合，預期2026年新一代產品將放量，有機會成為第三大營收來源，甚至挑戰第二大。
均華目前先進封裝的營收占比2025年已達85%，皆來自Chip Sorter、Die Bonder兩大產品線。
均華指出，AI驅動半導體產業轉變，全球科技大廠莫不擴增資本支出，AI應用需求強勁，均華為核心製程設備供應商，營運展望正向，預四大動力挹注營運期長期成長：首先市場趨勢推升需求，先進封裝需求爆發。其次，全球資本支出擴張，CSP大廠均追加今年資本支出超過百億美元。透過深化核心技術深化，均華看好今年新品推出後將快速放量。除一線晶圓廠外，封測廠亦積極投入先進封裝，需求拉動成長。
2026/01/14 18:29
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9265494?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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