精測總經理黃水可。圖／本報資料照片
精測今（3）日公布12月合併營收3.91億元，比前一個月略降2%，年減13.3%；去年第4季合併營收11.96億元，季減3.7%，年減7.2%；全年合併營收達48.06億元，年增33.3%。
精測董事會並決議，因應半導體產業升溫，精測近期發行20億元無擔保可轉換公司債（CB），累計募資總額達25.68億元，預計該募資金額用於新建三廠工程，新建三廠將導入智慧製造、產線自動化等先進設備，結合未來AI 半導體趨勢，提升探針卡與IC測試載板技術，以滿足半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等測試需求。CB於 2025 年12月開標訂價，預計2026年1月5日掛牌交易。
精測表示，儘管去年4季營收較去年同期略微下滑，整體而言公司，2025年度業績仍優於預期表現。隨著人工智慧技術持續驅動產業轉型與成長，且市場需求持續擴大，預估2026年營收將締造新猷。
精測表示，去年12月營收主力來自高效能運算（HPC）與應用處理器（AP）兩大領域，隨著AI應用快速興起，相關需求同步呈現強勁成長，公司亦布局AI應用，打造競爭優勢，未來有望進一步發揮效益。
至於精測第三廠新廠建置，去年12月也完成新廠建設得標廠商最終確認，經合法招標程序後，最終選定「宏偉營造股份有限公司」為總承包商。新建工程計畫於2026年第1季動工，預計2028年初完工、最快下半年啟用，為公司中長期產能擴張注入強勁動能。
展望未來，精測表示，公司將以創新研發、客製化解決方案為營運核心，持續深化探針卡測試介面的應用技術，透過新廠投產，提升產能彈性與供應鏈韌性，同時發展智慧製造以紓解製程瓶頸，精測亦積極推動測試介面關鍵研究與未來布局，期望在2025年後創造更優異的經營績效。
2026/01/04 04:31
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9243064?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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