根據TrendForce最新研究，由於Starlink部署衛星星系需求上升，加上美國太空軍(US Space Force)定期發射國防衛星需求，太空廠商SpaceX已從部分回收火箭技術，轉往全面回收方向發展。此外，在火箭本體回收、新型燃料推動全球商用火箭發射成本逐漸降低的情況下，Arianespace、Mitsubishi Heavy Industries、中國航天科技集團(CASC)等傳統大型火箭廠商，對於投入一級火箭回收技術驗證的意願跟著提高。
全回收火箭 成本降低500萬鎂
TrendForce表示，目前一次性火箭的平均發射成本落在1.1億至1.8億美元，部分回收則是6,700萬美元左右。全球主要大廠積極發展可回收技術，目標在達成全面回收的情況下，將發射成本降低至200萬至500萬美元。
台灣廠商過去累積成熟的CNC(computer numerical control)與零組件加工技術，已有業者與GE Aerospace、Pratt&Whitney、Safran Group等大型Tier 2航太引擎廠合作，提供民用航太等級的螺栓、螺帽等金屬扣件。在這項基礎上，台廠欲進一步切入國際火箭大廠供應鏈，須在現有零組件基礎上提供太空級認證(Space-Grade Certification)，並應對小批量、客製化、頻繁變更零組件設計等需要。
Leo衛星上下游 台廠兵力總盤點
本土法人券商報告指出，台灣 LEO 衛星供應鏈亦由早期研發階段，逐步邁入量產與獲利貢獻擴大的成長期。在上游關鍵零組件方面，昇達科（3491）提供微波與毫米波通訊元件及衛星酬載相關組件，為 SpaceX 直接供應商，技術門檻高，毛利表現穩健；萊德-KY（7717）聚焦衛星雷射通訊元件與光纖合束器，主攻 ISL（星間雷射通訊）鏈路，市場預期其為 Starlink 獨家供應商；華星光（4979）則供應光收發模組與光纖通訊元件，受惠衛星資料中心與傳輸速率提升趨勢。
中游地面設備與模組端，啟碁（6285）為 SpaceX 核心地面設備代工廠，負責使用者終端（User Terminal）出貨，具備穩定出貨規模；金寶（2312）長期與 SpaceX 合作，承擔大量地面接收站主板與系統組裝；貿聯-KY（3665）供應衛星與地面站之間的傳輸線束，高階工業級連接器產品單價較高。
下游系統整合與 PCB 端，台燿（6274）提供極低損耗高頻銅箔基板（CCL），應用於衛星電路板，技術與規格要求嚴格；華通（2313）則為高階 HDI 軟硬結合板供應商，為 SpaceX 衛星主板的重要來源之一，市占率具優勢。
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2025/12/23 04:30
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1769370&utm_campaign=viewallnews
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