共同封裝光學（Co-Packaged Optics， CPO）產業趨勢明確，相關個股吸引資金進駐，19日早盤包括光聖（6442）一度亮燈漲停，（3163）、華星光（4979）也強勢上漲。
分析師指出，AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型（L LM ）訓練的關鍵，加速支持伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。因應高頻寬資料傳輸需求，既有的光收發器已開始由 800Gbps 向 1.6Tbps 頻寬轉換，而 CPO交換器模組則持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預期2028年左右可量產導入伺服器應用。預料隨技術精進， CPO 交換器可望逐漸由 2.5D 模組封裝走向 3D 小晶片垂直堆疊封裝，成為資料中心伺服器標準配置。
資策會 MIC 表示，台廠以主要先進封裝業者為首，已結合光電元件業者、光零組件業者、材料業者、晶片設計業者等組成產業聯盟促進跨業合作，建立技術平台，持續推進 CPO 模組與系統量產技術。未來台廠可依托矽光子技術平台強化與國際品牌大廠合作，推動技術與產品標準，提高台廠在全球矽光子供應鏈的影響力。
2025/12/19 11:06
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9213382?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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