聯電（2303）集團旗下IC設計廠矽統（2363）於19日召開法說會，該公司表示，正規畫開發IC新品，明年應該其中部分可轉化為營收貢獻，效益也可能延續到2027年或2028年。
矽統前三季每股純益為1.46元，且第3季出現自2010年第4季以來的首度單季本業獲利。該公司指出，主要是營收規模擴大所致。
矽統近年積極轉骨，陸續從聯電手中承接特殊應用IC（ASIC）設計服務廠山東聯暻半導體100％持股，又以換股方式併購微控制器（MCU）廠紘康（6457），今年4月山東聯暻又啟動收購廈門凌陽華芯科技股權。
在完成併購聯暻與紘康之後，矽統目前主要分為聯璟的ASIC相關業務，以及矽統加上紘康的自有IC業務。矽統提到，今年該公司進行整合，也檢視手上的產品線，規畫開發IC新產品來取代既有產品，明年應該部分可轉化為營收，效益也可能延續到2027年或2028年。
至於收購廈門凌陽華芯科技股權的部分，矽統表示，凌陽華芯在過去一段時間專注於影像IC開發，聯暻在拿到相關核准函後，逐步收購其股權中。不過預計到今年底為止，還未掌握凌陽華芯五成以上股權。
矽統認為，本季有部分客戶需求延續，部分客戶需求則受到季節性因素影響，所以第4季表現可能介於第2季與第3季之間的水準。
2025/12/19 18:46
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9214581?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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