行政院以「AI新十大建設」作為國家級重要工程，全面布局數位基磐、關鍵技術與智慧應用，國科會今（19）日在新竹舉辦「台灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，產官學研齊聚，聚焦如何以矽光子與共封裝光學（CPO）技術，建構高效、低耗能的AI運算架構。
今日現場參展廠商包含日月光半導體、鴻海科技集團、上詮光纖通信、思衛科技、旺矽科技、宜特科技，以及工研院、國研院台灣半導體研究中心等。
國研院台灣半導體研究中心現場展示200Gbps PAM4矽光子高速收發晶片，可將超高速電訊號轉換為AI所需的光訊號。半導體研究中心副研究員林銘偉表示，該晶片在現場高干擾環境下仍能穩定運作，顯示台灣矽光子技術已具相當成熟度。
思衛科技副總經理黃郁翔指出，公司將AI導入矽光子晶圓量測流程，透過大數據分析，可縮短約30%量測時間、提升整體效率；工研院則展示高精度對位平台，盼將關鍵設備技術留在國內，強化產業自主性。
國科會表示，在資料中心、超級電腦與AI加速器快速部署下，傳統銅線連接已難以支撐高速資料傳輸需求，全球科技大廠紛紛投入矽光子與CPO發展，透過「光傳輸、電運算」架構，提升頻寬並降低能耗，支撐大型AI模型持續擴張。
不過，矽光子與先進半導體技術快速發展，也加劇人才培育壓力。清華大學半導體研究學院院長林本堅指出，若各國皆朝向半導體供應鏈「一條龍」自主研發，整體人才需求恐放大至原本的15倍。他認為，教研人員薪資水準至少須提升一倍，否則難以與鄰近地區如香港競爭，長期恐影響高階人才留任與培育。
國科會表示，因應技術演進，國科會將同步推動人才布局，透過跨校合作、法人研訓平台及深化國際合作，培育具跨域整合能力的新型工程人才，強化台灣長期創新動能。
2025/12/19 12:10
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9213602?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
