依據最新產業研究機構數據顯示，台廠PCB今年度產值預估較10月預測小幅下修、年成長率下修約1%，主要來自高階材料吃緊、關稅以及車用疲弱等因素干擾。法人預估，台廠相關高階CCL材料持續吃緊主要受惠廠商包含台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、騰輝（6672）以及銅箔廠商金居（8358）、玻纖一貫廠商富喬（1815）等。
依據數據，先前10月研究機構預測，台商電路板全球產值2025年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年總產值可望達9,157億元，年增12.1%。如今最新數據則改為全年總產值9,072億元，年成長11.1%。
根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》，2025年第3季台灣PCB製造海內外總產值達2,435億元新台幣，年成長7.2%；累計前三季海內外總產值為6,671億元，年增11.3%，顯示即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨、第三季需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長。
報告指出，生成式AI應用範疇快速擴張，提升高階AI伺服器需求，已成為驅動台灣PCB產值成長的核心動能。受惠於高階AI晶片持續放量，ABF與BT載板出貨表現亮眼，同時高層數多層板（HLC）與HDI板亦隨AI伺服器與高速交換機需求同步升溫。相較之下，與手機及車用市場高度連動的軟板及軟硬結合板，第3季表現則相對放緩。
從台灣PCB應用市場觀察，第3季電腦應用市場年增25.2%，半導體應用市場年增14.2%，為本季兩大應用成長動能。在電腦應用方面，除AI伺服器為廠商主力出貨項目外，個人電腦亦受惠於Windows 11升級與AI PC推動換機潮，帶動相關營收明顯擴張。半導體應用市場則因ABF載板需求優於預期，加上記憶體市場進入供給與價格同步回升的雙成長週期，推升BT載板出貨表現。
相對而言，通訊應用市場第3季年減7.0%。儘管全球智慧手機出貨量仍維持溫和成長，但受關稅因素影響，相關PCB訂單多已於上半年提前出貨，導致第3季動能趨緩。汽車應用市場則年減4.3%，主因受中國大陸電動車品牌加速導入在地供應鏈，以及中系PCB廠積極搶攻燃油車市場影響，對台灣車用板訂單形成排擠效應。
以產品別分析，Q3的高成長族群包括「多層板」年增20.1%、「載板」年增14.2%以及「HDI」成長8%。多層板受惠於AI伺服器、交換器及PC需求持續挹注；載板部分，ABF載板受惠AI高階晶片需求強勁，BT載板則因記憶體市場進入供給與價格同步上揚的超級循環，成為本季PCB產業成長主軸。HDI板雖維持成長，但部分動能受到手機及車用需求疲弱所抵銷。至於「軟板」與「軟硬結合板」，產值分別年減 10.9% 與 14.9%，主因除上半年手機市場提前拉貨墊高基期外，其應用與 AI 相關領域連結度有限，缺乏新興應用挹注，短期成長動能相對受限。
值得注意的是，高階材料供應吃緊已成為影響產業結構的重要變數。隨著AI伺服器世代快速推進，Low CTE玻纖布與HVLP高頻高速銅箔需求大幅攀升，惟供應端擴產速度有限，導致材料市場出現結構性缺口。報告指出，Low CTE玻纖布供需失衡狀況恐延續至2027年前後，而HVLP4銅箔亦因新世代AI伺服器規格導入，面臨中期供給風險，成為後續產業的關鍵瓶頸。
面對原物料供應吃緊態勢，PCB 與材料業者已從串聯在地供應鏈與全球布局兩面向啟動因應，並透過價格調整、策略結盟與海外擴廠提升供應韌性。包括載板、CCL 與銅箔廠商，皆積極強化在台產線與關鍵材料供應穩定度。產業競爭關鍵正逐步由「產能規模」轉向「關鍵材料掌握度與供應鏈管理能力」，具備長期材料供應保障與議價能力的業者，將更有利於維持獲利表現。
展望第4季，報告預期AI伺服器需求可望延續前三季強勁動能，加上高階材料供應吃緊所引發的價格效應，台灣PCB產業鏈有望呈現「量價齊揚」的成長格局。儘管仍須關注匯率波動與關稅協商等外部不確定因素，但整體展望仍偏正向。估計2025年第4季台灣PCB製造海內外總產值將達2,401億元，年增10.4%；全年總產值上看9,072億元，年成長11.1%，顯示台灣PCB產業正穩步站上AI驅動的新成長軌道。
2025/12/18 11:26
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7241/9210923?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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