台灣新聞通訊社-法人洩天機!跟著台積電吃香喝辣 分析師點名這「7」檔發發發!

導覽目錄: AI熱潮停不下來!測試、封測、記憶體全都旺 台積電擴產不停歇!建廠夥伴跟著吃香喝辣 晶圓代工:台積電穩坐龍頭,成熟製程仍有挑戰 先進封裝:台積電CoWoS訂單滿手,OSAT廠跟著忙翻天 對手追趕?法人:台積電領先地位穩得很! 中國同業擴產?法人:成熟製程仍有隱憂

台股投資朋友請注意,最新的法人半導體產業報告熱騰騰出爐了!現在市場的共識很明確:想在半導體這塊大餅中分一杯羹,緊緊跟著「老大哥」台積電(2330)的腳步準沒錯!

在台積電領軍衝鋒下,台灣半導體產業未來幾年依然是向上噴發的格局。那麼,散戶投資人該把目光鎖定在哪裡呢?法人這次把話說得很白,直接點名「測試介面」和「建廠供應鏈」這兩大族群,是接下來最肥美的兩塊肉。

包括旺矽(6223)、鴻勁(6799)、致茂(2360)、穎崴(6515)、弘塑(3131)、崇越(5434)、帆宣(6196)等多檔潛力股,都被列為投資首選,讓投資人可以好好做功課。

AI熱潮停不下來!測試、封測、記憶體全都旺

法人分析,AI熱潮持續延燒,晶片越做越複雜,封裝技術也越來越先進,這對測試介面廠商來說可是個大利多!法人看好2026年台灣測試產業市值成長率將高達34%,封測產業也有17%的成長,記憶體產業更是上看50%的驚人成長率。

在測試族群中,法人特別看好旺矽、鴻勁、致茂、穎崴等個股,認為它們將受惠於這波AI浪潮。封測方面,日月光投控(3711)和力成(6239)則被點名,看好它們在先進封裝產能利用率提升,以及受惠於去中化需求。記憶體部分,法人認為NAND Flash報價強勁,對群聯(8299)有利;至於南亞科(2408),雖然DDR4報價回穩,但也要留意市場加速轉向DDR5的風險。

台積電擴產不停歇!建廠夥伴跟著吃香喝辣

台積電積極擴充先進製程和先進封裝產能,尤其美國廠的建廠進度加速,這對相關的設備和廠務供應商來說,絕對是個好消息!法人點名弘塑、崇越、帆宣等個股,認為它們將隨著台積電的擴產步伐,業績跟著水漲船高。

晶圓代工:台積電穩坐龍頭,成熟製程仍有挑戰

在晶圓代工領域,台積電依然是法人的最愛!法人預估,台積電2026年營收將成長18%,EPS更將成長13%,持續看好其在先進製程和先進封裝的領先地位。

相較之下,聯電(2303)和世界先進(5347)等成熟製程廠商,雖然最壞的情況可能已經過去,但仍面臨折舊費用增加、新業務貢獻有限,以及中國同業持續擴產的競爭壓力。

先進封裝:台積電CoWoS訂單滿手,OSAT廠跟著忙翻天

AI晶片需求強勁,帶動先進封裝需求爆炸性成長!法人預估,台灣OSAT(委外封測代工)產值將在2026年創下近6年新高。其中,最大的成長動能來自台積電CoWoS訂單的外溢效應。

法人指出,隨著NVIDIA、AMD、Google、AWS等大廠對AI晶片需求持續增加,台積電CoWoS產能供不應求,將有更多訂單釋出給日月光投控、力成等OSAT廠。

對手追趕?法人:台積電領先地位穩得很!

雖然Intel、Samsung等競爭對手在先進製程和先進封裝領域動作頻頻,但法人認為,台積電在技術、產能、客戶關係等方面仍具有絕對優勢,領先地位短期內難以撼動。

中國同業擴產?法人:成熟製程仍有隱憂

中芯國際持續在上海、深圳、天津和北京等地擴建產能,預計未來幾年將陸續開出新產能。華虹半導體因產能利用率維持高檔,將加速推進無錫二期廠的產能擴充。晶合集成也計畫在未來幾年內擴充產能。

整體而言,中國成熟製程晶圓廠的產能持續增加,至2027年底預計將有大量新產能開出。這雖然顯示中國半導體產業的蓬勃發展,但同時也可能導致未來成熟製程的產能利用率下滑,並增加生產成本,對相關業者構成潛在挑戰。

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2025/12/17 04:31

轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1766611&utm_campaign=viewallnews